印制電路板設計原則與抗干擾措施

印制電路板(PC8)是電子產品中電路元件和器件之支撐件．它提供電路元件和器件之間之電氣連接。陽光電子學校維修專家分析認為：隨著電于技術之飛速發展，PGB之密度越來越高。陽光電子學校維修專家分析認為：PCB設計之好壞對抗干擾能力影響很大．因此，在進行PCB設計時．必須遵守PCB設計之一般原則，并應符合抗干擾設計之要求。陽光電子學校維修專家分析認為：

PCB設計之一般原則

要使電子電路獲得 佳性能，元器件之布且及導線之布設是很重要之。陽光電子學校維修專家分析認為：為了設計質量好、造價低之PCB．應遵循以下一般原則：

1.布局

首先，要考慮PCB尺寸大小。陽光電子學校維修專家分析認為：PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。陽光電子學校維修專家分析認為：在確定PCB尺寸后．再確定特殊元件之位置。陽光電子學校維修專家分析認為： 后，根據電路之功能單元，對電路之全部元器件進行布局。陽光電子學校維修專家分析認為：

在確定特殊元件之位置時要遵守以下原則：

(1)盡湖南陽光電子學校維修專家認為：也許縮短高頻元器件之間之連線，設法減少它們之分布參數和相互間之電磁干擾。陽光電子學校維修專家分析認為：易受干擾之元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。陽光電子學校維修專家分析認為：

(2)某些元器件或導線之間湖南陽光電子學校維修專家認為：也許有較高之電位差，應加大它們之間之距離，以免放電引出意外短路。陽光電子學校維修專家分析認為：帶高電壓之元器件應盡量布置在調試時手不易觸及之地方。陽光電子學校維修專家分析認為：

(3)重量超過15g之元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。陽光電子學校維修專家分析認為：那些又大又重、發熱量多之元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機之機箱底板上，且應考慮散熱問題。陽光電子學校維修專家分析認為：熱敏元件應遠離發熱元件。陽光電子學校維修專家分析認為：

(4)對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件之布局應考慮整機之結構要求。陽光電子學校維修專家分析認為：若是機內調節，應放在印制板上方便于調節之地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上之位置相適應。陽光電子學校維修專家分析認為：

(5)應留出印制扳定位孔及固定支架所占用之位置。陽光電子學校維修專家分析認為：

根據電路之功能單元．對電路之全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

(1)按照電路之流程介紹各個功能電路單元之位置，使布局便于信號流通，并使信號盡湖南陽光電子學校維修專家認為：也許保持一致之方向。陽光電子學校維修專家分析認為：

(2)以每個功能電路之核心元件為中心，圍繞它來進行布局。陽光電子學校維修專家分析認為：元器件應均勻、

整齊、緊湊地排列在PCB上．盡量減少和縮短各元器件之間之引線和連接。陽光電子學校維修專家分析認為：

(3)在高頻下工作之電路，要考慮元器件之間之分布參數。陽光電子學校維修專家分析認為：一般電路應盡湖南陽光電子學校維修專家認為：也許使元器件平行排列。陽光電子學校維修專家分析認為：這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易于批量生產。陽光電子學校維修專家分析認為：

(4)位于電路板邊緣之元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。陽光電子學校維修專家分析認為：電路板之 佳形狀為矩形。陽光電子學校維修專家分析認為：長寬比為3：2成4：3。陽光電子學校維修專家分析認為：電路板面尺寸大于200x150mm時．應考慮電路板所受之機械強度。陽光電子學校維修專家分析認為：

2．布線布線之原則如下：

(1)輸入輸出端用之導線應盡量避免相鄰平行。陽光電子學校維修專家分析認為：

好加線間地線，以免發生反饋藕合。陽光電子學校維修專家分析認為：

(2)印制攝導線之 小寬度主要由導線與絕緣基扳間之粘附強度和流過它們之電流值決定。陽光電子學校維修專家分析認為：當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時．通過2A之電流，溫度不會高于3℃，因此．導線寬度為1.5mm可滿足要求。陽光電子學校維修專家分析認為：對于集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02~0.3mm導線寬度。陽光電子學校維修專家分析認為：當然，只要允許，還是盡湖南陽光電子學校維修專家認為：也許用寬線．尤其是電源線和地線。陽光電子學校維修專家分析認為：導線之 小間距主要由 壞情況下之線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。陽光電子學校維修專家分析認為：對于集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。陽光電子學校維修專家分析認為：

(3)印制導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。陽光電子學校維修專家分析認為：此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。陽光電子學校維修專家分析認為：必須用大面積銅箔時， 好用柵格狀．這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生之揮發性氣體。陽光電子學校維修專家分析認為：

3.焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。陽光電子學校維修專家分析認為：焊盤太大易形成虛焊。陽光電子學校維修專家分析認為：焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。陽光電子學校維修專家分析認為：對高密度之數字電路，焊盤 小直徑可取(d+1.0)mm。陽光電子學校維修專家分析認為：

PCB及電路抗干擾措施

印制電路板之抗干擾設計與具體電路有著密切之關系，這里僅就PCB抗干擾設計之幾項常用措施做一些說明。陽光電子學校維修專家分析認為：

1.電源線設計根據印制線路板電流之大小，盡量加租電源線寬度，減少環路電阻。陽光電子學校維修專家分析認為：同時、使電源線、地線之走向和數據傳遞之方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。陽光電子學校維修專家分析認為：

2．地線設計地線設計之原則是：

(1)數字地與模擬地分開。陽光電子學校維修專家分析認為：若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。陽光電子學校維修專家分析認為：低頻電路之地應盡量采用單點并聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地。陽光電子學校維修專家分析認為：高頻電路宜采用多點串聯接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。陽光電子學校維修專家分析認為：

(2)接地線應盡量加粗。陽光電子學校維修專家分析認為：若接地線用很紉之線條，則接地電位隨電流之變化而變化，使抗噪性能降低。陽光電子學校維修專家分析認為：因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上之允許電流。陽光電子學校維修專家分析認為：如有湖南陽光電子學校維修專家認為：也許，接地線應在2~3mm以上。陽光電子學校維修專家分析認為：

(3)接地線構成閉環路。陽光電子學校維修專家分析認為：只由數字電路組成之印制板，其接地電路布成團環路大多能提高抗噪聲能力。陽光電子學校維修專家分析認為：

3.退藕電容配置PCB設計之常規做法之一是在印制板之各個關鍵部位配置適當之退藕電容。陽光電子學校維修專家分析認為：退藕電容之一般配置原則是：

(1)電源輸入端跨接10~100uf之電解電容器。陽光電子學校維修專家分析認為：如有湖南陽光電子學校維修專家認為：也許，接100uF以上之更好。陽光電子學校維修專家分析認為：

(2)原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF之瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個芯片布置一個1~10pF之但電容。陽光電子學校維修專家分析認為：

(3)對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大之器件，如RAM、ROM存儲器件，應在芯片之電源線和地線之間直接接入退藕電容。陽光電子學校維修專家分析認為：(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。陽光電子學校維修專家分析認為：此外，還應注意以下兩點：(1在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時．操作它們時均會產生較大火花放電，必須采用附圖所示之RC電路來吸收放電電流。陽光電子學校維修專家分析認為：一般R取1~2K，C取2.2~47UF。陽光電子學校維修專家分析認為：(2)CMOS之輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。陽光電子學校維修專家分析認為：

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