手機(jī)中的結(jié)構(gòu)薄弱點(diǎn)故障

手機(jī)中結(jié)構(gòu)薄弱點(diǎn)必然 先出現(xiàn)故障，當(dāng)手機(jī)出現(xiàn)故障時(shí)，也大多是由這些薄弱引起。當(dāng)我們遇到一臺(tái)新機(jī)型時(shí)，首先應(yīng)該研究這 部手機(jī)結(jié)構(gòu)上有什么特點(diǎn)，有什么弱點(diǎn)，從而推斷出其可能的故障。同樣。當(dāng)手機(jī)故障出現(xiàn)時(shí)，我們應(yīng)該根據(jù)其結(jié)構(gòu)判斷其故障的可能性在哪。

總體來說，手機(jī)中的結(jié)構(gòu)薄弱點(diǎn)有以下幾個(gè)地方：

1，雙邊引腳的集成電路

雙邊引腳元件固定面只有兩面，當(dāng)著力點(diǎn)在中間時(shí)，兩邊會(huì)類似翹翹板的現(xiàn)象導(dǎo)致脫焊，其牢固程度比四邊引腳元件相差遠(yuǎn)，而雙邊引腳元件中，碼片比字庫牢*。因?yàn)樽謳毂却a片長很多，更容易脫焊造成不開機(jī)或軟件故障。

2．內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)的排插

內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)的排插 易出現(xiàn)接觸不良。易出現(xiàn)：不開機(jī)、顯示黑屏、開機(jī)后死機(jī)、不識(shí)卡、按鍵失靈等，都與排插不良有關(guān)，拆機(jī)篩處理好排插即可。

3、板子薄手機(jī)其反面的元件易壞

對(duì)板子薄的手機(jī)，若按鍵太用力，極易使反面元件虛焊。

4、手機(jī)的排線結(jié)構(gòu)

手機(jī)的排線結(jié)構(gòu)易出現(xiàn)斷線，由于排線要拆來拆去便產(chǎn)生物理性疲勞，導(dǎo)致不開機(jī)、合翻蓋關(guān)機(jī)、按下開機(jī)鍵手振動(dòng)、發(fā)射關(guān)機(jī)、開機(jī)低電告警、無受話、無顯示等。

5、手機(jī)的點(diǎn)觸式結(jié)構(gòu)

手機(jī)采用點(diǎn)觸式結(jié)構(gòu)很多，常見有：

顯示屏通過導(dǎo)電膠與主板連接。

聽筒或送話器通過導(dǎo)電膠或觸片與主板相連。易造成無受話、無送話。

功能板與主板通過按鍵彈片形式連接。易造成不開機(jī)、按鍵失靈等。

天線與主板天線座通過接觸彈片形式連接。易造成無信號(hào)或信號(hào)弱。

外殼的電池觸點(diǎn)與主板以彈片形式接觸。易造成載機(jī)低電告警、自動(dòng)關(guān)機(jī)、按鍵關(guān)機(jī)或發(fā)射關(guān)機(jī)等。

外殼的卡座和主板以彈片形式接觸。易造成不識(shí)卡。

6、BGA封裝的集成電路

現(xiàn)在的手機(jī)基本上邏輯部份都采用BGA軟封裝，這類封裝特點(diǎn)是球狀點(diǎn)接觸式，優(yōu)化點(diǎn)是比一般封裝能容納更多的引腳，可是使手機(jī)做的更小，結(jié)構(gòu)更緊湊。但缺點(diǎn)也很明顯，就是容易脫焊，也是整機(jī)中 薄弱的環(huán)節(jié)之一。

7、阻值小的電阻和容量大的電容

阻值小的電阻經(jīng)常用于供電線上起保險(xiǎn)絲作用，若電流過大，首先會(huì)被擊穿。另外，供電線路上用許多對(duì)地電容來濾波，個(gè)頭和容量一般較大，若電壓或電流不穩(wěn)定就會(huì)擊穿電容而漏電。