手機(jī)芯片的拆焊處理技巧

一 植錫工具的選用
　　１．植錫板 市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。

　　連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風(fēng)槍吹成球。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是操作簡單成球快，缺點(diǎn)是１．錫漿不能太稀。２．對于有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠后的cpu，吹球的時(shí)候錫球會亂滾，極難上錫。３．一次植錫后不能對錫球的大小及空缺點(diǎn)進(jìn)行二次處理。４．植錫時(shí)不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。
　　小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點(diǎn)是熱風(fēng)吹時(shí)植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進(jìn)行二次處理，特別適合新手使用。我本人平時(shí)就是使用這種植錫板，以下我們介紹的方法都是使用這種植錫板。

　　２．錫漿 建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細(xì)膩均勻，稍干的為上乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點(diǎn)較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細(xì)砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。

　　３．刮漿工具 這個沒有什么特殊要求，只要使用時(shí)順手即可。我們是使用GOOT那種六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙簽都可以，只要順手就行。
會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。

　　四 常見問題解決的方法和技巧

　　問題一： 拆焊有些陌生機(jī)型的BGA IC，手頭上又沒有相應(yīng)的植錫板，怎么辦？

　　解 答: １．先試試手頭上現(xiàn)有的植錫板中，有沒有和那塊BGA IC的焊腳間距一樣，能夠套得上的，即使植錫板上有一些腳空掉也沒關(guān)系，只要能將BGA IC的每個腳都植上錫球即可。例如GD90的CPU和flash可用998CPU和電源IC的植錫板來套用。

　　 ２．如果找不到可套用的植錫板，按照下面的方法可自制一塊植錫板：將BGA IC上多余的焊錫去除，用一張白紙復(fù)蓋到IC上面，用鉛筆在白紙上反復(fù)涂抹，這樣這片IC的焊腳圖樣就被拓印到白紙上。然后把圖樣貼到一塊大小厚薄合適的不銹鋼片上，找一個有鉆孔工具的牙科醫(yī)生，請他按照圖樣鉆好孔。這樣，一塊嶄新的植錫板就制成了。
問題二：在吹焊BGA IC時(shí)，高溫常常會波及旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開機(jī)等其它故障。我用手機(jī)上拆下來的屏蔽蓋蓋住都不管用，溫度太低又焊接不了，很是苦惱。

　　解 答: 用屏蔽蓋蓋住是肯定不行的，它擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風(fēng)。我的方法既簡單又實(shí)用，是焊接時(shí)，在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水受熱蒸發(fā)是會吸去大量的熱。只要水不干，旁邊IC的溫度就是保持在100度左右的安全溫度，這樣就不會出事了。

　　問題三：為什么我修998手機(jī)時(shí)，往往拆焊了一下flash就不開機(jī)了，有幾次我只是用LT48讀了一下flash里的資料后又裝回，也是不開機(jī)。

　　解答：造成這種現(xiàn)象有以下幾種原因：１．吹焊flash時(shí)高溫波及了cpu，用我講過的技巧可以避免；２．焊好flash后未等手機(jī)完全冷卻就試開機(jī)，許多機(jī)子會出軟件故障，這時(shí)用天目公司的增強(qiáng)型太極王免拆字庫重寫資料就可以解決；３．我注意到許多朋友的焊接方法有問題，他們總喜歡在焊錫熔化后用鑷子輕輕撥動IC，生怕焊不好。這種作法是不對的，特別是對于998字庫這種軟封裝的IC來說，它的焊腳其實(shí)是縮在一層褐色的軟薄膜里，焊接時(shí)一搖晃，就會使錫球掉腳。這時(shí)，如果我們用天目公司的太極王聯(lián)機(jī)的話，會看到太極王的LCD上顯示“IC touch 04”字樣，用普通的EMMI-BOX則看不出來，只是不能通訊。

　　問題四：一臺L2000的手機(jī)，原本是能夠開機(jī)的，因按鍵

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