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前言
有些人并不鼓勵(lì)超頻,其原因在于超頻會(huì)降低CPU壽命或造成系統(tǒng)的不穩(wěn)定然而這樣的回答必定無法滿足許多人的求知欲望,以下為大家做更深入的分析。
超頻對(duì)CPU的傷害
有部分的人并不鼓勵(lì)超頻,在超頻的情況下,系統(tǒng)死機(jī)或發(fā)生錯(cuò)誤的可能性會(huì)增加,這的確是不爭的事實(shí),但這僅僅是一種可能性而已。我要說的是,一個(gè)超頻的系統(tǒng),我們還是可以把它搞的很穩(wěn)定。另一個(gè)人們不鼓勵(lì)超頻的原因是,超頻產(chǎn)生的高溫會(huì)使CPU降低壽命,這是今天所要討論的重點(diǎn)。
根據(jù)電子學(xué)理論,頻率的提高(如果穩(wěn)定)對(duì)于元件壽命不會(huì)有影響,但是頻率變高后,卻會(huì)產(chǎn)生較高的熱量,例如,如果P133是12W的話,P200=12*(1 (200-133)/133)=18W,多出這六瓦在這顆小小CPU里,如散熱不好將會(huì)產(chǎn)生極高的溫度,溫度對(duì)半導(dǎo)體確是一大殺手,所以如果你想超頻的話,一定要有很好的散熱條件。我們已經(jīng)知道超頻會(huì)產(chǎn)生大量的熱,使CPU溫度升高,從而引發(fā)“電子遷移”現(xiàn)象,而為了超頻,我們通常會(huì)提高電壓,如此一來,產(chǎn)生的熱會(huì)更多。然而我們必須明白的是,并不是熱直接傷害CPU,而是熱所導(dǎo)致的“電子遷移”現(xiàn)象(electromigration)在損壞CPU內(nèi)部的芯片。很多人說的CPU超到燒掉,其實(shí)嚴(yán)格來說,應(yīng)該是高溫所導(dǎo)致的“電子遷移”現(xiàn)象所引發(fā)的結(jié)果。為了防止“電子遷移”現(xiàn)象的發(fā)生,我們必須把CPU的表面溫度控制在攝氏50度以下,這樣CPU的內(nèi)部溫度就可以維持在80度以下,“電子遷移”現(xiàn)象就不會(huì)發(fā)生!半娮舆w移”現(xiàn)象并非立刻就損壞芯片,它對(duì)芯片的損壞是一個(gè)緩慢的過程,或多或少會(huì)降低CPU的壽命,假如你讓你的CPU持續(xù)在非常高的溫度下工作,那你的CPU可就……。
何謂“電子遷移”現(xiàn)象(electromigration)
那麼“電子遷移”到底是什麼?“電子遷移”屬于電子科學(xué)的領(lǐng)域,在1960年代初期才被廣泛了解,是指電子的流動(dòng)所導(dǎo)致的金屬原子的遷移現(xiàn)象。在電流強(qiáng)度很高的導(dǎo)體上, 典型的就是IC內(nèi)部的電路,電子的流動(dòng)帶給上面的金屬原子一個(gè)動(dòng)量(momentum),使得金屬原子脫離金屬表面四處流動(dòng),結(jié)果就導(dǎo)致金屬導(dǎo)線表面上形成坑洞(void)或土丘(hilllock),造成永久的損害,這是一個(gè)緩慢的過程,一旦發(fā)生,情況會(huì)越來越嚴(yán)重,到 后就會(huì)造成整個(gè)電路的短路(short),整個(gè)CPU就報(bào)銷了。
“電子遷移”現(xiàn)象受許多因素影響,其中一個(gè)是電流的強(qiáng)度,電流強(qiáng)度越高,“電子遷移”現(xiàn)象就越顯著。從CPU的發(fā)展史,我們可以發(fā)現(xiàn),為了把CPU的die size縮小,IC越做越小,線路做的越細(xì)越薄,如此,線路的電流強(qiáng)度就變的很大,所以電子的流動(dòng)所帶給金屬原子的動(dòng)量就變的很顯著,金屬原子就容易從表面脫離而四處流竄,形成坑洞或土丘。另外一個(gè)因素就是溫度,高溫有助于“電子遷移”的產(chǎn)生,這就是為什么我們要把CPU的溫度維持在50以下(手摸起來溫溫的)。至于溫度是如何影響“電子遷移”,有興趣的朋友可以自己去研究。
總結(jié)
由以上的分析,我們了解超頻會(huì)對(duì)CPU造成傷害的原因在于高溫所引發(fā)的“電子遷移”現(xiàn)象,所以只要我們作好散熱,超頻的危險(xiǎn)會(huì)很小。
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