CPU超頻大法

關(guān)于CPU超頻的文章以有不少，本文可謂其中的發(fā)燒級(jí)作品。文章理論聯(lián)系實(shí)際，給讀者全新的超頻技術(shù)，不過要注意，按照以下文章的內(nèi)容操作，可能會(huì)出現(xiàn)破壞性的結(jié)果。如果你沒有相應(yīng)的電工常識(shí)，請(qǐng)勿照做！
　　一、降壓超頻的理論基礎(chǔ)與超頻實(shí)例
　　為了榨干CPU的每一滴油水，我們幾乎什么方法都試過，甚至有人想過提高CPU的電壓，為了降低CPU的溫度又去"超風(fēng)扇"，為了一時(shí)的"歡樂"不惜損命折壽。于是有人提倡超頻、有人反對(duì)超頻。該不該超？
　　帶著這個(gè)問題我查找了有關(guān)電子方面的書籍，書中有關(guān)可靠性寫道：電子設(shè)備的可靠性是指在規(guī)定條件下和規(guī)定時(shí)間內(nèi),完成規(guī)定功能的能力。通俗地講，易損壞的機(jī)器可靠性差，反之可靠性高。不難發(fā)現(xiàn)，各種電子元、器件，如電容、電阻、晶體管等均和電壓有關(guān)。根據(jù)電介質(zhì)物理中的瓦格納理論，電容器的損壞以熱擊穿為主，擊穿機(jī)率q與電壓V的平方成正比，即q∝V2。密勒(S.L.Miller)專門對(duì)PN結(jié)擊穿進(jìn)行過研究，指出擊穿機(jī)率q與電場(chǎng)強(qiáng)度E之間有如下關(guān)系：q∝6e3.9×100000E。由上述兩式計(jì)算可知，如果電壓允許降低為原電壓值的十分之一的話，電容器和晶體管擊穿的可能性將分別降低為原來的百分之一和二萬分之一。反之電壓升高擊穿的可能性將增大。電容器、晶體管的擊穿除了與外加電壓有關(guān)外還與溫度有關(guān)。以PN結(jié)為例，PN結(jié)溫度每降低10℃左右，失效率可下降約一個(gè)數(shù)量級(jí)。
　　盡管上述理論是針對(duì)電容器或晶體管的，但我們知道CPU是由許許多多的晶體管組成的，CPU本身高溫及增加外電壓的結(jié)果是降低了CPU的可靠性，可靠性下降后CPU更易損壞，但一不定立即燒壞。
　　 近我在老主板ASUS TX97-E上進(jìn)一步發(fā)掘潛力，從ASUS的主頁可以查出該主板支持K6芯片，具體做法如下:
　　1、電壓2.2V跳線（新增）:REV 1.12之后，VID2: 空;VID1: 1-　2;VID0:
空。（本人實(shí)測(cè)電壓確實(shí)如此）
　　2、倍頻跳線（新增）:
　　×5.0 BF2: 2-3 BF1: 2-3 BF0:1-2
　　×5.5 BF2:2-3 BF1:1-2 BF0:1-2
　　在TX97-E這塊主板上用鎖頻的Intel MMX 200 高只能用到3×83=250，如果換一塊新的Super 7主板其超頻還要高,可見其能力并未用盡，于是我用原本支持K6的2.2V電壓去驅(qū)動(dòng)MMX 200，激動(dòng)人心的時(shí)候出現(xiàn)了。在如此低的電壓下，MMX 200不但支持3×66，還支持 3×75，WIN95的藍(lán)天白云依然美麗。MMX 200的核心電流6.5A(2.8V),如果電流不變（電壓下降，電流必定更小），當(dāng)電壓為2.2V時(shí)，功率下降為6.5×(2.8-2.2)=3.9W。翻開《微型計(jì)算機(jī)》1998年第3期第75頁，臺(tái)式機(jī)的MMX CPU核心電壓為2.8V，外部功率為4.1W，而便攜機(jī)用的同類CPU核心電壓為2.45V，外部功率為7.7W。由此可見，用2.2V電壓，功率將下降3.9W以上，實(shí)際情況估計(jì)會(huì)下降一半以上。現(xiàn)今你可以盡情超頻了，從溫度計(jì)看到的是CPU溫度上升得慢，要升也僅有幾度，原來要上升十幾度！不過該方法的唯一缺點(diǎn)是，進(jìn)入BIOS后會(huì)發(fā)現(xiàn)核心電壓顯示為2.2V[ERR]，看來主板都不相信這是真的。這塊MMX 200其型號(hào)為SL23W 盒裝黑金剛。大家不妨試試Intel的其它芯片，我想也會(huì)有意想不到的收獲。
　　二、手工調(diào)整主板CPU內(nèi)核電壓
　　以下為本人 近研究電壓調(diào)整芯片得出的編程電壓調(diào)節(jié)大法，特別是用于TX97的主板，未曾見過報(bào)道。電壓調(diào)整芯片多采用HIP6008CB或HIP6003，許多主板，括PⅡ和P6主板還在用此芯片。該類芯片的vid0、vid1、vid2、vid3
分別對(duì)應(yīng)芯片的3腳、4腳、5腳、6腳。CPU的核心電壓是由該芯片的vid0，vid1，vid2，vid3編程而得。具體編程如表1。
　　為了區(qū)別，主板上相應(yīng)的編程跳腳用大寫字母表示，芯片的編程管腳用小寫字母表示，兩者并不一一對(duì)應(yīng)，不同的主板兩者的對(duì)應(yīng)關(guān)系需測(cè)量后才知道。在進(jìn)行實(shí)際跳線操作時(shí)只要將表1中的0處短接便可。一般來講可以調(diào)出2.0V至
3.5V之間的任一電壓。如TX97E（Rev1.12)用萬用表的X1擋量測(cè)出主板上VID0的1腳，與芯片的vid0（即芯片的3腳）相連，主板上VID0的3腳接vid3（即芯片的6腳），主板上VID1的1腳接vid1（即芯片的4腳）,主板上VID2的1腳接vid2（即芯片的5腳），主板上VID0的2腳、VID1 的2和3腳，VID2的2腳全為地。當(dāng)核心電壓為2.2V時(shí)，用于3×75時(shí)工作很正常，但必竟電壓太低，用于3×83時(shí)會(huì)死機(jī)，現(xiàn)想調(diào)整電壓為2.4V，撥掉所有的VID0、VID1、VID2（VID3未焊）上的跳線帽，只用一跳線帽插在VID2的1-2腳上使其短接，開機(jī)實(shí)測(cè)電壓為2.4V，用此電壓3×83進(jìn)入WIN95一切正常。同理撥掉全部跳線帽，輸出電壓為2.0，此時(shí)3×66 正常。跳線帽插VID0的1-2、VID1的1-2、VID2的1-2、輸出電壓為2.7V。 這些跳線的設(shè)置與主板手冊(cè)所述并不矛盾，手冊(cè)上的某些跳線帽其實(shí)是多余的。外頻電壓與上述芯片和編程無關(guān)。
　　為了解決超頻CPU的散熱問題，本人從硬件上進(jìn)一步挖掘潛力，以提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。下面是本人采用的幾個(gè)辦法，供大家參考。
　　一、改善機(jī)箱的散熱
　　如果條件允許，電腦 好"赤膊上陣"，即卸掉機(jī)殼，這時(shí)散熱效果遠(yuǎn)勝過在機(jī)箱內(nèi)裝幾個(gè)風(fēng)扇。例如，本人采用立式機(jī)箱，去掉機(jī)殼，安放在我定制的電腦桌右下方的柜子里。柜子后面無擋板，接插線很方便，同時(shí)也利于散熱通風(fēng)。用電腦時(shí)將前柜門打開，以執(zhí)行開機(jī)、存放盤片操作。由于柜子較電腦機(jī)箱大，這樣電腦既不占用桌面，散熱又好。這樣做時(shí)要當(dāng)心老鼠、飛蟲、爬蟲等進(jìn)去做窩后散尿，給電腦帶來致命傷害。好在立式機(jī)箱內(nèi)的主板是立著的。經(jīng)測(cè)試，柜門打開或關(guān)閉，屏幕顯示內(nèi)部溫度相差2度。
　　二、改善各板卡芯片的散熱
　　由于超頻后外部總線超出規(guī)定頻率，顯示卡或聲卡增加了額外負(fù)擔(dān)。你可以讓電腦工作一定時(shí)間，然后摸摸各芯片的發(fā)熱情況再定需不需要加散熱片。例如本人用的S600DX顯卡、1816聲卡都比較熱。這些板卡原來什么散熱措施都沒有，自己給板卡有關(guān)芯片安個(gè)散熱片，有條件的話，再在芯片與散熱片之間涂抹些導(dǎo)熱硅脂。加散熱片時(shí)千萬要注意，散熱片與芯片之間要緊密接合，如果中間有距離，則散熱效果適得其反，因?yàn)橹虚g的空氣起保溫作用。
　　三、改善主板外頻供電能力
　　Intel 166MMX，內(nèi)核電壓為2.8V，電流4.75A，I/O電壓3.3V，電流0.54A；
　　Intel 166MMX，內(nèi)核電壓為2.8V，電流5.7A，I/O電壓3.3V，電流0.65A；
　　Intel 166MMX，內(nèi)核電壓為2.8V，電流6.5A，I/O電壓3.3V，電流0.75A。
　　上述情況是指外頻是66MHz時(shí)的Intel CPU電能需求情況。但由于超頻，外頻用到75MHz或更高,此時(shí)CPU需要的電能會(huì)超出上述數(shù)據(jù)，特別是I/O需要的電流更大，并且所需電流與工作頻率成正比。某些主板如華碩TX97-E的說明書上就不主張超頻使用。其2.8V開關(guān)電源采用較大的N型場(chǎng)效應(yīng)管NEC K2941或45N03(30V，45A),其功耗較低，供電較富裕，從主機(jī)工作時(shí)該管的表面溫度較低可以說明。但3.3V電源并沒有采用我們想象的開關(guān)電路,而是采用傳統(tǒng)的串聯(lián)穩(wěn)壓電路(其它主板也是這樣的)，盡管所供電流只有1A左右,但功耗較大[管子功耗=(5V-3.3V)×電流]。3.3V電源除了供電給CPU外還要供電給168線內(nèi)存條等，超頻后這些部分的耗電都會(huì)大增。原電路采用較小的N型場(chǎng)效應(yīng)管K2415作為調(diào)整管，表面溫度較高。改進(jìn)方法是找一只電流大的N型場(chǎng)效應(yīng)管。同時(shí)從BIOS的檢測(cè)數(shù)據(jù)中也可以看到主板溫度有所下降。如果需要（例如用PⅡ233以上的CPU時(shí)）可用并聯(lián)N型場(chǎng)效應(yīng)管NEC K2941或45N03的方法增加內(nèi)核的供電電流。作為同類場(chǎng)效應(yīng)管，可以通過并聯(lián)使用來增大輸出電流。TX97-E上其它管子作用簡(jiǎn)介如下。與K2941并排的另一只外型相仿管子是2.8V開關(guān)電源肖特基續(xù)流二極管。與K2415并排的另一只外型相仿小管子是主板上三只風(fēng)扇電源負(fù)極共用控制管。
　　四、增加主板電源去耦電容
　　廠家出于種種考慮，在主板上預(yù)先安置了一些去耦電容的空位，但沒有焊電容。例如TX97-E主板，168線內(nèi)存插槽和72線內(nèi)存插槽邊上分別有兩個(gè)未焊電容的空位，分別用于焊接3.3V和5V電源去耦電容。超頻使用時(shí) 好補(bǔ)上這些。幾個(gè)地方未焊電容，很明顯補(bǔ)焊上相應(yīng)的電容能降低電源的波動(dòng)噪聲，對(duì)提高系統(tǒng)信號(hào)開關(guān)的清晰度及系統(tǒng)工作穩(wěn)定性極為有利。
　　五、某些配件要用風(fēng)扇冷卻
　　很多文章談到選用硬盤，要注意品牌、轉(zhuǎn)速、噪聲等。依我看選用硬盤，第一條件必須是可靠、耐用(這種硬盤多半不是高溫硬盤)。如本人的Seagate高速硬盤工作時(shí)溫度就比較高，盡管說明書說有XX平均無故障時(shí)間，溫度一高，機(jī)
械壽命和電氣壽命必定大打折扣。如果你不幸象我一樣用的是Seagate高速硬盤，請(qǐng)裝一只冷卻風(fēng)扇保"命"吧。因?yàn)槲疑磉叺挠脩粢褖牡魩字贿@種硬盤了。
　　六、在BIOS中啟動(dòng)有關(guān)能源管理的功能
　　啟動(dòng)能源管理功能，使電腦工作間隙能自動(dòng)掛起硬盤、關(guān)閉顯示器，長(zhǎng)時(shí)間不用能使電腦進(jìn)入節(jié)電模式。使用能源管理功能可作為夏天降溫的另一種重要補(bǔ)充措施。
　　我的電腦CPU為MMX 166，超頻作187使用，環(huán)境溫度為29℃，測(cè)試數(shù)據(jù)如下。
　　屏幕顯示："TX97E Thermal Monitor"
　　剛開機(jī)時(shí)："CPU Temperature：51℃"
　　"MB Temperature:30℃"
　　運(yùn)行一小時(shí)后："CPU Temperature:61℃/141F"
　　"MB Temperature:35℃/95F"
　　總之高溫是電腦可靠運(yùn)行的大敵，一旦電子器件受高溫傷害后，其性能下降，而且更加受不得熱"刺激"。電腦理想環(huán)境溫度為10℃～30℃。

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