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BGA元件或PCB上焊盤損壞的修復(fù)
來源: 日期:2014-1-1 12:43:48 人氣:標(biāo)簽:
無論是BGA或是PCB上的焊盤,都是采用銅銀合金通過電鑄沉積出來的,它在常溫時是有足夠的機械強度的,但在溫度影響特別是超溫時,則容易脫落。而我對其修復(fù)的辦法很簡單并可靠:
①通過放大鏡或顯微鏡觀察,用較尖的刀鋒將脫掉焊盤留下的"根",小心地刮開一個小凹圓坑,尺寸與原焊盤稍大些,約0.1mm深度,并刮出"根"的金屬光澤出來;②采用耐高溫導(dǎo)電膠微量涂上(為修復(fù)出與原焊盤相同的焊盤,可以采用BGA植錫鋼片反面壓上進行漏印上去),然后用150℃左右的熱風(fēng)加熱約20分鐘,即可成為一個即能耐300℃高溫,亦能導(dǎo)電的修復(fù)焊盤,而某些文章介紹采用細銅線繞成焊盤狀再用錫去焊象頭發(fā)絲大小的"根",就算能焊上,我們可以想象出有多大的機械吸附強度?并且在續(xù)后的對BGA焊接到主板上時,這樣的"焊盤"在受溫度加熱時,非常容易再脫落,造成前功盡棄。
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