bga元件安裝在手機主板，除了利用錫球焊接pcb外，還在bga和pcb之間的縫隙注入強力膠水進行加固。而在我們的維修過程中，如何將膠水去掉以利植錫和焊接，這是技能之一；在bga或pcb的拆焊過程中，由于對"熱風槍"溫度的難以掌握，往往會錯手損壞焊盤甚至脫落，碰到這個問題該如何辦呢？這是技能之二；今后隨著手機設計技術的發展，其內部線路將大規模地集成為單片化bga，這樣使得bga的尺寸增大許多，事實上現在有些機型已是這樣，而在返修這種大型bga時，我們應掌握那些較科學的方法，而不是讓讀者去猜什么"絕技"呢。這是技術之三。以下分別一一介紹。

    一．膠水的處理

    據筆者掌握，現在手機主板和bga之間所使用的膠水，基本是三大類型：①醚類粘膠。②環氧樹脂粘膠。③聚脂粘膠。而這些膠水在生產施工時，有可能是雙組份型固化或紫外光固化，因此，如要對其進行溶膠處理，確有一定困難。現在我們所采取的有效辦法是：選取對應的溶膠水并要選無腐蝕性的和揮發量小的。對于解焊bga同時拆除膠水的，采用智能型拆焊器控制好溫度先將bga與衣板分離，通過合適的溫度使膠水變軟，但注意膠水未軟化前絕不能強行拆拔bga，否則損無疑。現在市場上的bga溶膠水，實際效果并不理想，主要是溶膠時間過長（有些需2-3小時）。而筆者采用了"煮湯"辦法大大地加速膠水的溶化：找一個小金屬盒，如 好是"清涼油"的鐵盒，將其清洗干凈后作為"鍋"，"煮湯"時將帶有膠水的bga元件放入，然后倒入小量溶膠水，將蓋合上。"鍋"放置于恒溫焊臺的烙鐵部分，將溫度調校到200℃~250℃，烙鐵將加熱熔膠水，并加速bga上膠水的分離。但注意如采用的是揮發性強的溶膠水被加熱，會造成金屬盒上蓋沖開，所以小心為上。而主板上殘存的膠水，則采用恒溫拆焊器定溫250℃~280℃先將其加熱，然后涂熔膠水，經多次反復直至清除。

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