BGA IC和焊盤維修全編

隨著科技之變化，全國移動通信為追求流行，我們手機也就隨著日新月異而變化。達到外觀小巧，美麗，流行之境界。為了滿足這些條件，所以各廠商就從原來之大規模集成改變到bga ic，使整部手機主板大 大地縮小了。從這些方面來說，我們就知道bga ic給我們修理人員帶來了不少之麻煩。本人經過許多專家之書籍與各地網友們之交流中得到了不少經驗，真 就就是各有不同之絕招。我經研究后，對bga ic已經全面打通了。在此把bga ic之焊接過程與處理焊盤膠水等等，全部都獻出來，作為bga ic 全編秘籍。有不對之處還請各位多多指教了！ 

一，先準備好工具：焊臺，電烙鐵，手術刀，焊錫，吸錫線，修理平臺夾板，專用螺絲刀一套，鑷子，植錫板，錫漿，刮膠刀，小刀，ab膠，雙面膠，牙簽，電吹風，香蕉水，棉花簽，萬用表等等！ 

二，bga ic拆裝法：先把主板用 修理平臺夾板固定好，焊臺溫度調到350度左右，風量調到250左右（注意：各種焊臺之溫度與風量不同，需要自己掌握好）。對著bga ic周圍轉著 吹，一邊吹一邊用鑷子輕輕夾，在bga ic腳位已融化時，用鑷子輕輕夾會感覺到bga ic松動之動作。這時候用鑷子一夾就把bga ic夾起 來了，再用電烙鐵把焊盤與bga ic上之余錫掃光。在bga ic上可看情況，有之bga ic上之焊錫腳位平滑就不用把它們掃光了。可以方便植 錫時之定位，接下來把焊盤與bga ic用香蕉水清洗干凈后進行植錫工作。植錫時，可用雙面膠把bga ic固定好對準植錫網，再用小刀片涂上錫漿在 植錫網上掃平。然后把焊臺溫度調到適量之溫度，注意不能太高了，還有風量盡量調到 小，再對著植錫網上之bga ic吹，要慢慢轉著吹，不能吹太久了， 否則會把ic吹壞了。等到bga ic吹成球后把植錫網拿下，在bga ic上加點焊寶樂，把bga ic之腳位

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