IBM筆記本主板維修

時間：2010-06-10 23:56:41 整理：佚名 []

IBM筆記本主板檢修

   IBM筆記本主板到現在為止，還沒有像臺式一樣統一之標準，不同品牌，不同型號之筆記本都不一樣。如果真之是主板壞了，換塊主板，動則要上千元，甚至幾千元之支出。對現在筆記本越來越大眾化之情況，手頭這臺壞機器就像塊雞肋，吃之沒有味，棄之可惜。所以筆記本主板之芯片級檢修就是一種勢在必行之趨勢。

     說到芯片級檢修，這里有必要給剛入門之菜鳥與對想多了解筆記本檢修技術之朋友講解一下什么叫做芯片級檢修。一般筆記本檢修可分為三級：

     一級檢修：叫做板卡級檢修，指能判斷筆記本損壞之部位，然后對相應之部件做更換。例如鍵盤壞了，就換鍵盤；主板壞了，就直接更換主板。

     二級檢修：就是所謂之芯片級檢修。這過程在一級之基礎上，深入了解主板工作流程，并借助相應萬用表測量工具，像萬用表，示波器等工具。對主板進行診斷，找出壞之芯片，并進行相應之更換。

     隨之數碼產品之集成化越來越高，現在筆記本幾乎集成了所有數碼產品之功能。下面筆者在見到IBM筆記本之一款筆記本之主板，就只有人之手掌那么大，但跟別之筆記本一樣所有功能一應俱全。

IBM筆記本主板

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     仔細看一下，上面除了一些簡單之元件外，就是那個大之BGA封裝之芯片。這也為主板之芯片級帶來了相應挑戰，要解決這個BGA問題，就得有一只檢修利器：BGA焊接機器。才能真正做到芯片級檢修。關于BGA檢修之操作過程，在后面會給大家，仔細講解。

     三級檢修：線路級別檢修。就是對主板上之線路進行分板，這主要工廠里之主板設計工程師才能力進行檢修。如果主板真之是線路不良，也就意味這個主板壽終正寢了，沒得救。

     話歸正題，什么叫做BGA檢修呢？其實BGA是只是英文Ball Grid Array Package之簡稱,中文之意思是球柵陣列封裝技術，該技術之出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝之佳選擇。簡單講BGA檢修也就是對這種封裝芯片進更換。

     BGA檢修，也常見于臺式機上面，只不過臺式主板價格之確太便宜，修一塊還不如換一塊，所以就比較少人在做這邊之檢修。還有一些個人之檢修店，用熱風槍與電熱爐直接在BGA芯片上面加熱方式，對芯片進行更換，這種情況因為對溫度之把握不準確，只是局部對主板上面之BGA芯片加熱方式，即使有時能好，也有很不穩定之因素在主板里面，很多情況會造成更嚴重之后果，主板會因為受熱不均勻而導致主板變形，更嚴重點，甚至會把板子報廢掉。下面是主板PCB與BGA芯片由于受熱不均而導致變形之側面示例圖。

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     所以說有病不要亂就醫，治病找個好醫生。

     下面我就以IBM筆記本里面T41，T40，T42，R50,T41,T42,T43,T60.T61等比較常見之通病加不了電，開不了機情況。主要是IBM筆記本主板南橋問題，要進行BGA檢修。

     1 BGA機器處于待機狀態
IBM筆記本主板檢修設備

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2 把主板架到BGA機器，并利用紅外系統進行對位,此時電腦屏幕上面藍色表示主板底部之溫度，紅色表示BGA芯片表面之溫度。

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3 首先對整塊IBM筆記本主板進行均勻加熱。由于這臺BGA機器底部用是暗紅外加熱，所以沒見到紅光，其實機器此時正對整塊主板進行加熱，使各部件達到相近之溫度。這過程杜絕了一些手工作業，只對BGA芯片加熱，從而導致主板變形。這也是防止主板報廢之重要步驟。
IBM筆記本主板檢修設備

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4現在屏幕上之藍線代表主板底部之溫度，紅線代表BGA芯片上面之溫度。此時主板底部之溫度一直在上升，BGA芯片面表面之溫度基本變化沒有主板底邊快。

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5 當底部之溫度到150C時，就保持恒定不變。BGA芯片上面之紅外在130度時，已經提前對BGA芯片加熱，當溫度一樣高時，此時底部溫度保持不變，BGA芯片溫度緩慢上升,對芯片進行回流加熱，這個過程對芯片進行充分預熱。這個過程大概要50秒。

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6 然后芯片之溫度進入第二回流區，芯片繼續加熱，過了183度之錫融點，并升溫到200度，把BGA芯片拆下
IBM筆記本主板檢修設備

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7 把BGA芯片底部之錫，用吸錫線吸干凈
IBM筆記本主板檢修

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8 再用洗板水洗干凈
IBM筆記本主板

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9上助焊膏

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10取出新之BGA芯片

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11織好錫球之南橋芯片，對好位。
IBM筆記本主板

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這樣一塊IBM筆記本主板之BGA檢修就搞定了，加電測試，久違之ＩＢＭ界面終于出現在我們眼前，經測試，顯現了藍色巨人之穩定性能。

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