手機(jī)故障的原因、檢修步驟和流程

一、 引起手機(jī)的故障

    GSM手機(jī)不象其它家用電器存在高電壓、大電流，正常情況下是不易損壞的，什么原因造成手機(jī)損壞的呢?主要由以下幾個(gè)方面。
    1、手機(jī)的表面焊接技術(shù)的特殊性  
    由于手機(jī)元件的安裝形式全部采用了表面貼裝技術(shù)，手機(jī)線路板采用高密度合成板，正反兩面都有元件，元器件全部貼裝在線路板兩面，線路板通過(guò)焊錫與元件產(chǎn)生拉力而固定，且貼裝元件集成芯片管腳眾多，非常密集，焊錫又非常少，這樣如果不小心摔碰或手機(jī)受潮都易使元件造成虛焊或元件與線路板接觸不良造成手機(jī)各種各樣的故障。  
    2、手機(jī)的移動(dòng)性   手機(jī)屬于個(gè)人消費(fèi)品，它要隨使用者位置的變換而移動(dòng)，這就要求手機(jī)要適應(yīng)不同的環(huán)境，雖然設(shè)計(jì)人員為手機(jī)的適應(yīng)性作了專門設(shè)計(jì)，但還是避免不了因使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或因環(huán)境溫度不當(dāng)而造成手機(jī)各種故障。
    其主要表現(xiàn)：
    一是進(jìn)水受潮，使元器件受腐蝕，絕緣程度下降，控制電路失控，造成邏輯系統(tǒng)工作紊亂，軟件程序工作不正常，嚴(yán)重的直接造成手機(jī)不開機(jī)。
    二是受外力作用，表現(xiàn)為元器件脫焊、脫落、接觸不良等。 
    3、用戶操作不當(dāng) 
    由于用戶操作不當(dāng)而造成手機(jī)鎖機(jī)及功能錯(cuò)亂現(xiàn)象很常見，如對(duì)手機(jī)菜單進(jìn)行胡亂操作，使某些功能處于關(guān)閉狀態(tài)，手機(jī)就不能正常使用；錯(cuò)誤輸入密碼，導(dǎo)致手機(jī)和 SIM卡被鎖后，盲目嘗試會(huì)造成鎖機(jī)和鎖SIM卡。另外，菜單設(shè)置不當(dāng)也會(huì)引起一些“莫明其妙”的故障，如來(lái)電無(wú)反應(yīng)，可能是機(jī)主設(shè)置了呼叫轉(zhuǎn)移功能；打不出電話，是否設(shè)置了呼出限制功能。這要求維修人員必須熟悉GSM手機(jī)的各種功能和待修手機(jī)的操作使用方法。
    4、維修者維修不當(dāng)   相當(dāng)一部分手機(jī)故障是由維修者操作不當(dāng)、胡亂拆卸、亂吹亂焊而造成的。如吹焊集成電路時(shí)不小心，會(huì)將周圍小元件吹跑，操作用力過(guò)猛會(huì)造成手機(jī)器件破裂、變形等。現(xiàn)在一些新式手機(jī)較多地采用了BGA封裝的集成電路，一些焊接技術(shù)不高和不負(fù)責(zé)任的維修者，總想在此“練練技術(shù)”，其造成的后果可想而知。
    另外，一些手機(jī)維修者在維修手機(jī)軟件故障時(shí)，只看手機(jī)型號(hào)，不看手機(jī)版本，結(jié)果輸錯(cuò)了軟件，造成了更為復(fù)雜的故障。如西門子2588手機(jī)，較易出現(xiàn)鎖機(jī)故障，但同是2588手機(jī)，其版本有很多種，不同的版本，其解鎖的軟件和方法各不相同，如果維修人員解鎖前不查看版本，造成的后果將是“災(zāi)難性的”。 
5、使用保養(yǎng)不當(dāng) 
使用手機(jī)的鍵盤時(shí)用指甲尖觸鍵會(huì)造成鍵盤磨禿甚至脫落；用劣質(zhì)充電器充電會(huì)損壞手機(jī)內(nèi)部的充電電路，甚至引發(fā)事故。手機(jī)是非常精密的高科技電子產(chǎn)品，使用時(shí)應(yīng)當(dāng)注意在干燥、溫度適宜的環(huán)境下使用和存放。否則，極易產(chǎn)生故障。 6、先天不良
有些水貨的手機(jī)是經(jīng)過(guò)拼裝、改裝而成，質(zhì)量低下。有的手機(jī)雖然也是數(shù)字手機(jī)，但并不符合GSM規(guī)范，因此，極易出現(xiàn)故障。
 
二、 手機(jī)故障的檢修步驟和流程
（一）、故障分類 
不拆開手機(jī)只從手機(jī)的外表來(lái)看其故障，可分為三大類型： 
1、第一種為完全不能工作，其中包括不能開機(jī)，接上電源后按下手機(jī)電源開關(guān)無(wú)任何反應(yīng)。第二種為不能完全開機(jī)，按下手機(jī)電源開關(guān)后能檢測(cè)到電流，但無(wú)開機(jī)正常提示信息：如按鍵照明燈、顯示屏照明燈全亮，顯示屏有字符信息顯示，振鈴器有開機(jī)后自檢通過(guò)的提示音等。第三種是能正常開機(jī)，但有部分功能發(fā)生故障，如按鍵夫靈、顯示不正常(字符提示錯(cuò)誤、黑屏、字符不清楚)、無(wú)聲、不能送話等。
2.拆開手機(jī)，從手機(jī)機(jī)芯來(lái)看其故障，也可分為三大類型：即供電充電及電源部分故障，軟件故障和收發(fā)通路部分故障。 這三類故障之間有千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系，例如：手機(jī)軟件故障影響電源供電部分、收發(fā)通路鎖相環(huán)電路、發(fā)送功率等級(jí)控制、收發(fā)通路的分時(shí)同步工作等，而收發(fā)通路的參考晶體振蕩器又為手機(jī)軟件工作提供運(yùn)行的時(shí)鐘信號(hào)。    
3.按故障性質(zhì)的不同，可分為以下五種類型：即不開機(jī)故障，不入網(wǎng)故障，不識(shí)卡故障，不顯示故障和其它故障。
二）、基本維修環(huán)境
1. 首先需要的是一個(gè)安靜的環(huán)境，不要在嘈雜的地方進(jìn)行維修； 2.在工作臺(tái)上鋪一張起絕緣作用的厚黑橡膠片；
3. 準(zhǔn)備一個(gè)有許多小抽屜的元件架，可以放相應(yīng)的配件，和拆機(jī)過(guò)程中的零件，準(zhǔn)備一個(gè)工作臺(tái)燈、放大鏡或顯微鏡、電烙鐵、萬(wàn)用表、穩(wěn)壓源和示波器； 4.注意把所有儀器的地線都接在一起，防止靜電損傷手機(jī)的CMOS電路；
5.每次在拆機(jī)器前，都觸摸二下地線，把人體上的靜電放掉，著裝要注意，不要穿化纖等容易產(chǎn)生靜電的服裝進(jìn)行維修；
6. 烙鐵不要長(zhǎng)時(shí)間的空燒，這樣會(huì)加劇烙鐵頭的氧化，為烙鐵的使用帶來(lái)困難。在使用烙鐵焊下集成電路時(shí)應(yīng)當(dāng)用烙鐵的余溫去焊，即燒熱后，拔下烙鐵，再焊。
三）、維修前注意事項(xiàng)
手機(jī)維修前，應(yīng)注意如下事項(xiàng)： 
1、手機(jī)是集成電路的微電子產(chǎn)品，集成電路是精密的，通過(guò)先進(jìn)的技術(shù)進(jìn)行開發(fā)和研制而成，維修人員必須懂得每個(gè)芯片、元器件的性能，了解電路的邏輯聯(lián)系，進(jìn)行電路分析，仔細(xì)的檢查，正確的判斷，快而準(zhǔn)的操作，避免誤判，造成...人為的故障，造成經(jīng)濟(jì)損失。詢問(wèn)用戶以前是否維修過(guò)，如果維修過(guò)，要詢問(wèn)用戶以前維修的是什么故障，據(jù)此判斷是否同樣的故障又產(chǎn)生，以便找準(zhǔn)故障范圍及產(chǎn)生原因。
2.仔細(xì)觀察手機(jī)的外殼，看是否有斷裂、擦傷、’進(jìn)水痕跡，并詢問(wèn)用戶這些痕跡產(chǎn)生的原因，由此弄清手機(jī)是否被摔過(guò)，被摔過(guò)的手機(jī)易造成元件脫落、斷裂、虛焊等現(xiàn)象，進(jìn)水的手機(jī)會(huì)出現(xiàn)各種不同的故障現(xiàn)象，需用酒精或四氯化碳清潔。進(jìn)水腐蝕嚴(yán)重的手機(jī)會(huì)損壞集成電路或電路板。

3.仔細(xì)觀察電池與電池彈簧觸片間的接觸是否有松動(dòng)、彈簧片觸點(diǎn)是否臟，這些現(xiàn)象易造成手機(jī)不開機(jī)、有時(shí)斷電等故障。
4.仔細(xì)觀察手機(jī)屏幕上的信息，看信號(hào)強(qiáng)度值是否正常，電池電量是否足夠，顯示屏是否是完好。弄清整個(gè)手機(jī)接收、發(fā)射、邏輯等部分的性能。

5.手機(jī)屏幕上無(wú)信號(hào)強(qiáng)度值指示，顯示檢查卡等故障，可先用一個(gè)好的SIM卡插人手機(jī)，如果手機(jī)能正常工作，說(shuō)明是SIM卡壞引起的故障，如果手機(jī)的故障不能排除，說(shuō)明手機(jī)電路上有故障。

6.按要求連接測(cè)試儀表，打開測(cè)試儀表并正確設(shè)置，初步判斷手機(jī)故障類型及故障范圍。手機(jī)內(nèi)部的印制電路板上，都鑲嵌著不同技術(shù)水平和檔次的 CMOS芯片，還有那新型的元器件，因此不要在強(qiáng)磁場(chǎng)高電壓下進(jìn)行維修操作，以免遭大電流沖擊損壞。維修操作時(shí)，需在防靜電的工作臺(tái)上進(jìn)行，儀表及維修人員、工作臺(tái)應(yīng)靜電屏蔽做到良好接地，以防靜電。
7.工作臺(tái)要保持清潔、衛(wèi)生，維修工具間全，并放在手邊。維修操作時(shí)，要按一定的前后順序裝卸，取放的芯片、元器件也要按一定的順序排放，以免搞混。保持電路板的清潔，不受操作，防止所有的焊料、錫珠、線料、導(dǎo)通物落人線路板中，避免造成其它方面的故障。
8.不同的生產(chǎn)廠家，不同的機(jī)型，不同的款式，它的版本號(hào)不同，使用合格的正常的同版本的芯片、元器件，避免更換不同版本的芯片。切莫使用不合格、盜版、走私的芯片、元器件，以免造成更復(fù)雜的故障。在此，正確分析電路，正確判斷錯(cuò)誤。正確尋找故障部位很重要，避免誤判。 9.注意檢查手機(jī)的菜單設(shè)置是否正確，很多手機(jī)的故障是由于菜單未設(shè)置在正確的狀態(tài)造成的。
10.維修完畢，清潔、整理工作臺(tái)很有必要。讓維修工具歸位，把所有的附件(長(zhǎng)螺絲、天線套、膠粒、絕緣體等)重新裝上，防止修一次少一點(diǎn)東西。維修人員要掌握一些手機(jī)維修的基本術(shù)語(yǔ)及基本常識(shí)從而判斷故障產(chǎn)生的原回和大致范圍，避免根據(jù)其原理逐一測(cè)試或在整個(gè)電路板上查找故障點(diǎn)。
四）、故障檢修步驟
如同醫(yī)生看病的“望、聞、問(wèn)”，診斷出病情后對(duì)癥下藥。檢修手機(jī)故障，也要經(jīng)過(guò)問(wèn)、看、聽、摸、思、修這六個(gè)階段。只不過(guò)是對(duì)于不同的機(jī)型、不同的故障、使用不同的維修方法而已。

1、
如同醫(yī)生問(wèn)診一樣，首先要向用戶了解一些基本情況。如產(chǎn)生故障的過(guò)程和原因，手機(jī)的使用年限及新舊程度等有關(guān)情況。這種詢問(wèn)應(yīng)該成為進(jìn)一步觀察所要注意和加以思考的線索。  
2. 看    
由于手機(jī)的種類繁多，難免會(huì)遇到自己以前接觸不多的新機(jī)型或市面上較少的機(jī)型，看時(shí)應(yīng)結(jié)合具體機(jī)型進(jìn)行。如修手機(jī)時(shí)，看待機(jī)時(shí)的綠色LED狀態(tài)指示燈是否閃爍，呼叫撥出時(shí)顯示屏的信息等。結(jié)合這些觀察到的現(xiàn)象為進(jìn)一步確診故障提供思路。
3. 聽 可以從待修手機(jī)的話音質(zhì)量、音量情況、聲音是否斷續(xù)等現(xiàn)象初步判斷故障。
4. 摸
主要是針對(duì)功率放大器、晶體管、集成電路以及某些組件。用手摸可以感觸到表面溫度的高低，如燙手，可聯(lián)想到是否電流過(guò)大或負(fù)載過(guò)重，即可根據(jù)經(jīng)驗(yàn)粗略地判斷出故障部位
5. 思
即分析思考。根據(jù)以前觀察、搜集到的全部資料，運(yùn)用自己的維修經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合具體電路的工作原理，運(yùn)用必要的檢測(cè)手段，綜合地進(jìn)行分析、思考、判斷， 后作出檢修方案。
6. 修
對(duì)于已經(jīng)失效的元器件進(jìn)行調(diào)換、焊接。對(duì)于可以經(jīng)過(guò)技術(shù)處理后再使用的零部件盡量不丟棄，以節(jié)省開支。特別是對(duì)于一些不常見元件、難以配購(gòu)的元器件，應(yīng)通過(guò)各種有效辦法盡量修復(fù)。
對(duì)于新手機(jī)，因?yàn)樯a(chǎn)工藝上的缺陷，故障多發(fā)生在機(jī)芯與機(jī)殼結(jié)合部分的機(jī)械應(yīng)力點(diǎn)附近，且多為元器件焊接不良、虛焊等引起。與摔落、擠壓損壞的手機(jī)故障有共同點(diǎn)，碰壞的手機(jī)在機(jī)殼上能觀察到明顯的機(jī)械損傷，在機(jī)芯的相應(yīng)部分應(yīng)是重點(diǎn)檢查部分。而進(jìn)水與電源供電造成故障的手機(jī)也有相同點(diǎn)，進(jìn)水的手機(jī)，如沒(méi)有及時(shí)處理(清洗、烘干)，時(shí)間一長(zhǎng)，有時(shí)甚至只有幾個(gè)小時(shí)，就被氧化，嚴(yán)重的多達(dá)十幾處斷線，集成電路及元器件引腳發(fā)黑、發(fā)白、起灰，這時(shí)應(yīng)對(duì)癥下藥，根據(jù)電路板上的水跡的部位去查找故障點(diǎn)，如電路板受腐蝕造成電路的開路及短路，元器件損壞較為常見。<BR>進(jìn)行檢修時(shí)千萬(wàn)不要盲目的做通電實(shí)驗(yàn)及隨意拆卸、吹焊元器件及電路板，這樣很容易使舊的故障沒(méi)排除又產(chǎn)生人為的新故障，使原來(lái)可簡(jiǎn)單修復(fù)的手機(jī)，變成故障復(fù)雜的手機(jī)。