手機故障的原因、檢修步驟和流程

一、 引起手機的故障

    GSM手機不象其它家用電器存在高電壓、大電流，正常情況下是不易損壞的，什么原因造成手機損壞的呢?主要由以下幾個方面。
    1、手機的表面焊接技術的特殊性  
    由于手機元件的安裝形式全部采用了表面貼裝技術，手機線路板采用高密度合成板，正反兩面都有元件，元器件全部貼裝在線路板兩面，線路板通過焊錫與元件產生拉力而固定，且貼裝元件集成芯片管腳眾多，非常密集，焊錫又非常少，這樣如果不小心摔碰或手機受潮都易使元件造成虛焊或元件與線路板接觸不良造成手機各種各樣的故障。  
    2、手機的移動性   手機屬于個人消費品，它要隨使用者位置的變換而移動，這就要求手機要適應不同的環境，雖然設計人員為手機的適應性作了專門設計，但還是避免不了因使用時間過長或因環境溫度不當而造成手機各種故障。
    其主要表現：
    一是進水受潮，使元器件受腐蝕，絕緣程度下降，控制電路失控，造成邏輯系統工作紊亂，軟件程序工作不正常，嚴重的直接造成手機不開機。
    二是受外力作用，表現為元器件脫焊、脫落、接觸不良等。 
    3、用戶操作不當 
    由于用戶操作不當而造成手機鎖機及功能錯亂現象很常見，如對手機菜單進行胡亂操作，使某些功能處于關閉狀態，手機就不能正常使用；錯誤輸入密碼，導致手機和 SIM卡被鎖后，盲目嘗試會造成鎖機和鎖SIM卡。另外，菜單設置不當也會引起一些“莫明其妙”的故障，如來電無反應，可能是機主設置了呼叫轉移功能；打不出電話，是否設置了呼出限制功能。這要求維修人員必須熟悉GSM手機的各種功能和待修手機的操作使用方法。
    4、維修者維修不當   相當一部分手機故障是由維修者操作不當、胡亂拆卸、亂吹亂焊而造成的。如吹焊集成電路時不小心，會將周圍小元件吹跑，操作用力過猛會造成手機器件破裂、變形等。現在一些新式手機較多地采用了BGA封裝的集成電路，一些焊接技術不高和不負責任的維修者，總想在此“練練技術”，其造成的后果可想而知。
    另外，一些手機維修者在維修手機軟件故障時，只看手機型號，不看手機版本，結果輸錯了軟件，造成了更為復雜的故障。如西門子2588手機，較易出現鎖機故障，但同是2588手機，其版本有很多種，不同的版本，其解鎖的軟件和方法各不相同，如果維修人員解鎖前不查看版本，造成的后果將是“災難性的”。 
5、使用保養不當 
使用手機的鍵盤時用指甲尖觸鍵會造成鍵盤磨禿甚至脫落；用劣質充電器充電會損壞手機內部的充電電路，甚至引發事故。手機是非常精密的高科技電子產品，使用時應當注意在干燥、溫度適宜的環境下使用和存放。否則，極易產生故障。 6、先天不良
有些水貨的手機是經過拼裝、改裝而成，質量低下。有的手機雖然也是數字手機，但并不符合GSM規范，因此，極易出現故障。
 
二、 手機故障的檢修步驟和流程
（一）、故障分類 
不拆開手機只從手機的外表來看其故障，可分為三大類型： 
1、第一種為完全不能工作，其中包括不能開機，接上電源后按下手機電源開關無任何反應。第二種為不能完全開機，按下手機電源開關后能檢測到電流，但無開機正常提示信息：如按鍵照明燈、顯示屏照明燈全亮，顯示屏有字符信息顯示，振鈴器有開機后自檢通過的提示音等。第三種是能正常開機，但有部分功能發生故障，如按鍵夫靈、顯示不正常(字符提示錯誤、黑屏、字符不清楚)、無聲、不能送話等。
2.拆開手機，從手機機芯來看其故障，也可分為三大類型：即供電充電及電源部分故障，軟件故障和收發通路部分故障。 這三類故障之間有千絲萬縷的聯系，例如：手機軟件故障影響電源供電部分、收發通路鎖相環電路、發送功率等級控制、收發通路的分時同步工作等，而收發通路的參考晶體振蕩器又為手機軟件工作提供運行的時鐘信號。    
3.按故障性質的不同，可分為以下五種類型：即不開機故障，不入網故障，不識卡故障，不顯示故障和其它故障。
二）、基本維修環境
1. 首先需要的是一個安靜的環境，不要在嘈雜的地方進行維修； 2.在工作臺上鋪一張起絕緣作用的厚黑橡膠片；
3. 準備一個有許多小抽屜的元件架，可以放相應的配件，和拆機過程中的零件，準備一個工作臺燈、放大鏡或顯微鏡、電烙鐵、萬用表、穩壓源和示波器； 4.注意把所有儀器的地線都接在一起，防止靜電損傷手機的CMOS電路；
5.每次在拆機器前，都觸摸二下地線，把人體上的靜電放掉，著裝要注意，不要穿化纖等容易產生靜電的服裝進行維修；
6. 烙鐵不要長時間的空燒，這樣會加劇烙鐵頭的氧化，為烙鐵的使用帶來困難。在使用烙鐵焊下集成電路時應當用烙鐵的余溫去焊，即燒熱后，拔下烙鐵，再焊。
三）、維修前注意事項
手機維修前，應注意如下事項： 
1、手機是集成電路的微電子產品，集成電路是精密的，通過先進的技術進行開發和研制而成，維修人員必須懂得每個芯片、元器件的性能，了解電路的邏輯聯系，進行電路分析，仔細的檢查，正確的判斷，快而準的操作，避免誤判，造成...人為的故障，造成經濟損失。詢問用戶以前是否維修過，如果維修過，要詢問用戶以前維修的是什么故障，據此判斷是否同樣的故障又產生，以便找準故障范圍及產生原因。
2.仔細觀察手機的外殼，看是否有斷裂、擦傷、’進水痕跡，并詢問用戶這些痕跡產生的原因，由此弄清手機是否被摔過，被摔過的手機易造成元件脫落、斷裂、虛焊等現象，進水的手機會出現各種不同的故障現象，需用酒精或四氯化碳清潔。進水腐蝕嚴重的手機會損壞集成電路或電路板。

3.仔細觀察電池與電池彈簧觸片間的接觸是否有松動、彈簧片觸點是否臟，這些現象易造成手機不開機、有時斷電等故障。
4.仔細觀察手機屏幕上的信息，看信號強度值是否正常，電池電量是否足夠，顯示屏是否是完好。弄清整個手機接收、發射、邏輯等部分的性能。

5.手機屏幕上無信號強度值指示，顯示檢查卡等故障，可先用一個好的SIM卡插人手機，如果手機能正常工作，說明是SIM卡壞引起的故障，如果手機的故障不能排除，說明手機電路上有故障。

6.按要求連接測試儀表，打開測試儀表并正確設置，初步判斷手機故障類型及故障范圍。手機內部的印制電路板上，都鑲嵌著不同技術水平和檔次的 CMOS芯片，還有那新型的元器件，因此不要在強磁場高電壓下進行維修操作，以免遭大電流沖擊損壞。維修操作時，需在防靜電的工作臺上進行，儀表及維修人員、工作臺應靜電屏蔽做到良好接地，以防靜電。
7.工作臺要保持清潔、衛生，維修工具間全，并放在手邊。維修操作時，要按一定的前后順序裝卸，取放的芯片、元器件也要按一定的順序排放，以免搞混。保持電路板的清潔，不受操作，防止所有的焊料、錫珠、線料、導通物落人線路板中，避免造成其它方面的故障。
8.不同的生產廠家，不同的機型，不同的款式，它的版本號不同，使用合格的正常的同版本的芯片、元器件，避免更換不同版本的芯片。切莫使用不合格、盜版、走私的芯片、元器件，以免造成更復雜的故障。在此，正確分析電路，正確判斷錯誤。正確尋找故障部位很重要，避免誤判。 9.注意檢查手機的菜單設置是否正確，很多手機的故障是由于菜單未設置在正確的狀態造成的。
10.維修完畢，清潔、整理工作臺很有必要。讓維修工具歸位，把所有的附件(長螺絲、天線套、膠粒、絕緣體等)重新裝上，防止修一次少一點東西。維修人員要掌握一些手機維修的基本術語及基本常識從而判斷故障產生的原回和大致范圍，避免根據其原理逐一測試或在整個電路板上查找故障點。
四）、故障檢修步驟
如同醫生看病的“望、聞、問”，診斷出病情后對癥下藥。檢修手機故障，也要經過問、看、聽、摸、思、修這六個階段。只不過是對于不同的機型、不同的故障、使用不同的維修方法而已。

1、
如同醫生問診一樣，首先要向用戶了解一些基本情況。如產生故障的過程和原因，手機的使用年限及新舊程度等有關情況。這種詢問應該成為進一步觀察所要注意和加以思考的線索。  
2. 看    
由于手機的種類繁多，難免會遇到自己以前接觸不多的新機型或市面上較少的機型，看時應結合具體機型進行。如修手機時，看待機時的綠色LED狀態指示燈是否閃爍，呼叫撥出時顯示屏的信息等。結合這些觀察到的現象為進一步確診故障提供思路。
3. 聽 可以從待修手機的話音質量、音量情況、聲音是否斷續等現象初步判斷故障。
4. 摸
主要是針對功率放大器、晶體管、集成電路以及某些組件。用手摸可以感觸到表面溫度的高低，如燙手，可聯想到是否電流過大或負載過重，即可根據經驗粗略地判斷出故障部位
5. 思
即分析思考。根據以前觀察、搜集到的全部資料，運用自己的維修經驗，結合具體電路的工作原理，運用必要的檢測手段，綜合地進行分析、思考、判斷， 后作出檢修方案。
6. 修
對于已經失效的元器件進行調換、焊接。對于可以經過技術處理后再使用的零部件盡量不丟棄，以節省開支。特別是對于一些不常見元件、難以配購的元器件，應通過各種有效辦法盡量修復。
對于新手機，因為生產工藝上的缺陷，故障多發生在機芯與機殼結合部分的機械應力點附近，且多為元器件焊接不良、虛焊等引起。與摔落、擠壓損壞的手機故障有共同點，碰壞的手機在機殼上能觀察到明顯的機械損傷，在機芯的相應部分應是重點檢查部分。而進水與電源供電造成故障的手機也有相同點，進水的手機，如沒有及時處理(清洗、烘干)，時間一長，有時甚至只有幾個小時，就被氧化，嚴重的多達十幾處斷線，集成電路及元器件引腳發黑、發白、起灰，這時應對癥下藥，根據電路板上的水跡的部位去查找故障點，如電路板受腐蝕造成電路的開路及短路，元器件損壞較為常見。<BR>進行檢修時千萬不要盲目的做通電實驗及隨意拆卸、吹焊元器件及電路板，這樣很容易使舊的故障沒排除又產生人為的新故障，使原來可簡單修復的手機，變成故障復雜的手機。