硬盤(pán)散熱問(wèn)題

　　一、必須充分重視硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的散熱

　　硬盤(pán)在高速運(yùn)行中，其功耗產(chǎn)生熱量，如果這些熱量不能得到擴(kuò)散，熱能的聚集應(yīng)付使計(jì)算機(jī)系統(tǒng)溫度升高；而過(guò)熱將會(huì)影響到所有的元器件性能。

　　磁盤(pán)對(duì)超過(guò)規(guī)定的溫度很敏感，過(guò)熱會(huì)使驅(qū)動(dòng)器的可靠性嚴(yán)重下降，從而使MBTF降低。機(jī)箱內(nèi)的溫度 理想的是在25℃至30℃之間。不得超過(guò)55℃。必須予以嚴(yán)格控制。

　　遺憾的是許多用戶還不知道這個(gè)問(wèn)題的重要性和嚴(yán)重性。很少人知道這樣一個(gè)事實(shí)：磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的功耗與磁盤(pán)的轉(zhuǎn)速和半徑有關(guān)，從數(shù)學(xué)上講，功耗正比于轉(zhuǎn)速的2.8次方，正比于磁盤(pán)半徑的4.6次方。這個(gè)物理定律決定了7200RPM的驅(qū)動(dòng)器的功耗比5400RPM或4500RPM的驅(qū)動(dòng)器大得多。

　　過(guò)去，許多人用慣了轉(zhuǎn)速較低的硬盤(pán)，例如在4500RPM和5400RPM的情況下，散熱問(wèn)題并不嚴(yán)重，不必過(guò)多關(guān)心。而硬盤(pán)的主軸轉(zhuǎn)速一但升級(jí)，對(duì)于7200RPM的ATA盤(pán)，散熱問(wèn)題就陡然突出起來(lái)。

　　二、簡(jiǎn)單的散熱方法:使用金屬安裝架

　　在選定所使用的磁盤(pán)以后，你要使溫度降低就只有從機(jī)箱設(shè)計(jì)上想辦法了。而 簡(jiǎn)單的辦法，就是使用金屬安裝架，好讓硬盤(pán)散發(fā)的熱量盡快傳送到計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的機(jī)箱外。

　　這里需要提醒，有的用戶為了散熱，把機(jī)箱打開(kāi)通風(fēng)，這是不允許的。系統(tǒng)絕對(duì)不可在開(kāi)蓋的狀態(tài)下運(yùn)行！因?yàn)殚_(kāi)蓋運(yùn)行會(huì)帶來(lái)嚴(yán)重的清潔問(wèn)題和安全問(wèn)題，有可能?chē)?yán)懲影響系統(tǒng)的正常工作。