GSM手機(jī)典型故障分析和排除

　　一、不能開(kāi)機(jī)
　　 我們先看一下正常開(kāi)機(jī)需要經(jīng)過(guò)那些處理過(guò)程：按下開(kāi)機(jī)鍵→開(kāi)機(jī)指令送到電源IC模塊→電源IC的控制腳得到信號(hào)→電源IC工作→CPU；13MHz主時(shí)鐘加電→CPU復(fù)位及完成初始化程序→CPU發(fā)出poweron信號(hào)到電源IC塊→電源IC穩(wěn)定輸出各個(gè)單元所需的工作電壓→手機(jī)開(kāi)啟成功然后進(jìn)入入網(wǎng)搜索登記階段。根據(jù)開(kāi)機(jī)的處理過(guò)程，我們可以分析出下列相關(guān)部分需進(jìn)行的檢查和處理：
　　.由于手機(jī)的開(kāi)機(jī)鍵使用較頻繁，此按鍵是否接觸不良?
　　.電源IC模塊虛焊或燒壞?由于該IC的工作電流較大，故它出故障的概率比較高。
　　.電源IC有無(wú)開(kāi)機(jī)信號(hào)送到CPU?
　　.電源IC的某一路負(fù)載有嚴(yán)重漏電或短路，造成開(kāi)機(jī)電流很大，因而保護(hù)關(guān)機(jī)。常見(jiàn)的故障點(diǎn)是PA或PA的MOS開(kāi)關(guān)管燒毀。
　　.CPU相應(yīng)的管腳虛焊?這是常見(jiàn)的故障點(diǎn)。
　　.CPU正常工作的三個(gè)基本條件是否滿(mǎn)足：(a)3V的工作電壓；(b)13MHz時(shí)鐘；(c)復(fù)位電路。
　　.CPU有無(wú)輸出poweron信號(hào)到電源IC?
　　.初始化軟件有錯(cuò)誤?重新寫(xiě)軟件試試看。
　　(注意：在檢查此類(lèi)故障時(shí)，可采用人為的故障單元分離法，即采用人為跨接法(可用一段短的細(xì)漆線(xiàn))對(duì)電源IC的poweron腳加一電壓，若此時(shí)電源IC每一種均能輸出正常的電壓，則故障點(diǎn)一般在CPU控制部分或軟件，反之故障點(diǎn)在電源IC部分或其負(fù)載。在檢查故障時(shí)，可以按信號(hào)處理過(guò)程的方向由前向后檢查，也可由后向前檢查，還可以從中間某一處開(kāi)始進(jìn)行檢查，具體方法視具體的情況和手機(jī)機(jī)型而定。)

　　二、能開(kāi)機(jī)和關(guān)機(jī)，但在基站信號(hào)強(qiáng)度足夠的地理區(qū)域不能登記入網(wǎng)
　　該故障也是常見(jiàn)的故障之一。它涉及到較多的單元。當(dāng)接收、發(fā)射、頻率合成器、BB處理、CPU、軟件有問(wèn)題時(shí)，都會(huì)造成此類(lèi)故障。
　　檢查與處理：
　　.天線(xiàn)的接觸是否良好?處理方法：用無(wú)水酒精清洗，校正天線(xiàn)簧片。
　　.檢查RF和IF頻率合成器、RFVCO、IFVCO的工作電壓?是否存在虛焊?
　　.檢查接收前端的LNA(低噪聲放大器)工作點(diǎn)?有無(wú)虛焊?
　　.檢查RFSAW或IFSAW性能有無(wú)變差?有無(wú)虛焊?可用100P的電容跨接試試看。
　　.檢查RFIC的工作電壓?有無(wú)虛焊?
　　.檢查I／Q正交MODEM的工作電壓是否正常?一般的正常值為：DC1.2V左右，單端AC500mVpp左右。
　　.檢查BB處理單元工作電壓?有無(wú)虛焊?
　　.檢查發(fā)射VCO、PA、MOS開(kāi)關(guān)管、APC控制電路是否有問(wèn)題?有無(wú)虛焊?這是典型故障點(diǎn)。
　　.對(duì)于早期的機(jī)型，還需檢查RF與BB之間的接插件有無(wú)虛焊?
　　.補(bǔ)焊CPU、重新寫(xiě)軟件。

　　三、插入SIM卡后，手機(jī)仍然檢測(cè)不到SIM卡
　 　故障分析：
　　(1)由于手機(jī)內(nèi)器件的接觸點(diǎn)面積均很小而且接觸壓力不能太大，再加上有些手機(jī)SIM卡座的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不夠合理，故容易出現(xiàn)這種故障。
　　(2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，這里就涉及到一個(gè)SIM卡電源的轉(zhuǎn)換問(wèn)題，還需要有一個(gè)由3V升壓到5V的升壓電路。
　　檢查與處理：
　　(1)SIM卡的簧片是否接觸良好?若有問(wèn)題，可以清洗或小心校正SIM卡簧片；
　　(2)SIM卡的工作電壓或升壓電路是否正常?
　　(3)和SIM相關(guān)的檢測(cè)控制電路有無(wú)問(wèn)題?特別是有無(wú)虛焊?
　　(4)軟件數(shù)據(jù)有錯(cuò)誤或部分?jǐn)?shù)據(jù)丟失，可重新再寫(xiě)一次軟件試試看?
　　
　　四、信號(hào)時(shí)好時(shí)壞
　　 故障分析：
　　在排除了電池故障和外界環(huán)境干擾的情況下，故障原因可能是手機(jī)內(nèi)部存在虛焊點(diǎn)(特別是對(duì)于受到碰撞、擠壓、跌落的手機(jī)更是如此)，也可能是軟件存在問(wèn)題。
　　檢查與處理：
　　根據(jù)故障現(xiàn)象，可在相關(guān)的電路部位全面補(bǔ)焊一次并清潔(重點(diǎn)檢查部位是天線(xiàn)、發(fā)射通道、接收通道、頻率合成器)，然后再仔細(xì)地安裝手機(jī)，若手機(jī)能夠正常穩(wěn)定地工作半個(gè)月(指在不同的時(shí)間和地點(diǎn)的條件下，故障一次都沒(méi)有出現(xiàn))，則說(shuō)明故障已經(jīng)排除，否則的話(huà)，故障點(diǎn)還存在。
　　這種故障在家用電器的維修中稱(chēng)之為“軟故障”，它的排除有時(shí)十分“棘手”，這需要維修者豐富的經(jīng)驗(yàn)、細(xì)致和全面的分析。

　　五、工作或待機(jī)時(shí)間明顯變短
　　故障分析：
　　出現(xiàn)此故障的原因會(huì)有：
　　(1)電池未充足電、質(zhì)量變差、容量減小；
　　(2)PA部分有問(wèn)題，發(fā)射效率降低，導(dǎo)致耗電增加；
　　(3)機(jī)內(nèi)存在漏電故障，特別是對(duì)于浸過(guò)水的手機(jī)更是如此。
　　通過(guò)測(cè)量手機(jī)的工作電流、待機(jī)電流、關(guān)機(jī)電流即可判斷出問(wèn)題是出在電池部分還是手機(jī)部分。

　　六、對(duì)方聽(tīng)不到聲音或聲音小
　　故障分析：
　　由于手機(jī)中的送話(huà)器(話(huà)筒)和PCB之間的連接幾乎都采用非永久性的機(jī)械聯(lián)接，接觸簧片的面積比較小，再加上手機(jī)是在戶(hù)外使用的移動(dòng)產(chǎn)品，故容易產(chǎn)生送話(huà)器接觸不良的故障。
　　檢查與處理：
　　(1)送話(huà)器是否接觸不良?處理方法：校正或清洗簧片。
　　(2)駐極體話(huà)筒靜態(tài)直流偏置電壓是否正常?(一般為1.5～2V)
　　(3)送話(huà)器質(zhì)量問(wèn)題。可用數(shù)字三用表的20kΩ電阻檔在斷電的情況下來(lái)測(cè)量。當(dāng)近距離對(duì)著話(huà)筒講話(huà)和不講話(huà)時(shí)，正常的話(huà)筒其兩端的阻值應(yīng)有明顯的變化。若變化量很小或沒(méi)有，則說(shuō)明話(huà)筒質(zhì)量差或已損壞。另一種檢查方法是：在通話(huà)的狀態(tài)下，用示波器或三用表的AC檔測(cè)量話(huà)筒兩端的電壓，若電壓正常則說(shuō)明問(wèn)題出在后面的話(huà)音處理部分。
　　(4)BB處理IC中信源部分(如：可編程音頻前置放大器、A／D變換器)是否有問(wèn)題。典型故障是工作電壓不對(duì)或相關(guān)的部分存在虛焊。
　　(5)送話(huà)器孔被堵住?

　　七、受話(huà)器(耳機(jī))中無(wú)聲或聲音小
　　檢查與處理：
　　(1)菜單中對(duì)音量的設(shè)置是否正確?
　　(2)耳機(jī)是否有問(wèn)題?正常的耳機(jī)其直流電阻約為30Ω，而且在用三用表測(cè)量時(shí)能聽(tīng)到“咯咯。”聲(手機(jī)中的耳機(jī)一般采用動(dòng)圈式，少數(shù)有采用壓電式的)。
　　(3)耳機(jī)簧片與PCB之間的接觸是否良好?處理方法同上。
　　(4)耳機(jī)音頻放大器是否工作不正常或相關(guān)的電路是否存在虛焊?
　　(5)受話(huà)器孔被堵住?　

　　八、無(wú)振鈴或振鈴聲小
　　檢查與處理：
　　(1)振鈴器與PCB之間的接觸是否良好?處理方法同上。
　　(2)是否振鈴器損壞(對(duì)于動(dòng)圈式其正常的阻值約為30Ω)或相關(guān)的電路存在虛焊?
　　(3)驅(qū)動(dòng)三極管燒壞?
　　(4)發(fā)聲孔被堵住?

　　九、LCD顯示異常
　　檢查與處理：
　　(1)LCD與PCB之間聯(lián)接器的接觸是否良好?可清洗后再安裝試試看。
　　(2)工作電壓、時(shí)鐘、是否正常?是否存在虛焊?
　　(3)軟件是否有問(wèn)題?可再寫(xiě)一次軟件試試看：
　　(4)是否LCD質(zhì)量差?更換LCD。