其他判斷故障的方法

除了前述方法外，還可以使用以下幾種方法檢測(cè)電腦故障。
1．升溫法
有時(shí)計(jì)算機(jī)工作較長(zhǎng)時(shí)間或環(huán)境溫度升高以后出現(xiàn)故障，而關(guān)機(jī)檢查時(shí)卻是正常的，再
工作一段時(shí)間又出現(xiàn)故障，這時(shí)可用升溫法來檢查機(jī)器。
所謂升溫法就是人為地把環(huán)境溫度升高，用來加速一些高溫參數(shù)較差的元件，使其早期
淘汰來幫助尋找故障。
對(duì)有疑點(diǎn)組件采取局部升溫觀察該組件的波形，當(dāng)溫度升高時(shí)，觀察組件的輸入、輸出
波形是否出現(xiàn)異常，若出現(xiàn)異常，找到此故障點(diǎn)，更換此組件即可。
2．電源拉偏法
有時(shí)故障很長(zhǎng)時(shí)間出現(xiàn)一次，用一般方法不易查找，可采用電源拉偏法給機(jī)器運(yùn)行或造
成一個(gè)惡劣的工作環(huán)境，讓故障容易暴露出來，便可進(jìn)一步查找故障原因。但注意，在拉偏
電源時(shí)應(yīng)在電源允許范圍內(nèi)進(jìn)行，以免電壓過高造成組件損壞。如5 V電源應(yīng)在4.8 V～5.2 V
之間進(jìn)行觀察。
3．敲擊法
機(jī)器運(yùn)行時(shí)好時(shí)壞可能是虛焊或接觸不良或金屬氧化電阻增大等原因造成的，對(duì)于這種
情況要用敲擊法進(jìn)行檢查。例如，有的組件管腳沒有焊接好，有時(shí)能接觸上，有時(shí)接觸不上，
造成機(jī)器時(shí)好時(shí)壞。
4．分割法
該方法是將故障范圍分割開，逐步縮小范圍，由插件板縮小到某條線或由某條線縮小到
某點(diǎn)，然后再用前面講的任何一種方法逐漸確定故障的具體位置。
5．直接觀察法
用手摸、眼看、鼻聞、耳聽等直接觀察的方法輔助檢查，一般組件發(fā)熱的正常溫度(指組
件外殼的溫度)不超過40℃～50℃，大的組件摸上去有點(diǎn)熱，但不燙手。如果感到燙手，該組
件可能內(nèi)部短路電流過大而發(fā)熱，應(yīng)將該組件換下來。
對(duì)電路板要用放大鏡仔細(xì)觀察有無斷線、焊錫片、雜物和虛焊等，如發(fā)現(xiàn)表面字跡和顏
色變壞，如焦色、龜裂、組件的字跡顏色變黃等，應(yīng)更換該組件。一般機(jī)器內(nèi)部某芯片燒壞
時(shí)會(huì)聞到燒焦味，此時(shí)應(yīng)馬上關(guān)機(jī)檢查，不應(yīng)再加電使用。要用耳朵聽機(jī)器有無異常的聲音，
特別是驅(qū)動(dòng)器更應(yīng)仔細(xì)聽。如果與正常聲音不同，則應(yīng)馬上維修。例如驅(qū)動(dòng)器被啟動(dòng)后，若
有撞車聲音，說明沒有尋到零道。
6．隔離壓縮法
該方法是根據(jù)故障的現(xiàn)象，采取暫時(shí)斷開有關(guān)部位、簡(jiǎn)化原始數(shù)據(jù)等來壓縮故障范圍。
例如人為地將輸入端接地或接高電平來測(cè)量輸入輸出的邏輯功能。

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