其他判斷故障的方法

除了前述方法外，還可以使用以下幾種方法檢測電腦故障。
1．升溫法
有時計算機工作較長時間或環境溫度升高以后出現故障，而關機檢查時卻是正常的，再
工作一段時間又出現故障，這時可用升溫法來檢查機器。
所謂升溫法就是人為地把環境溫度升高，用來加速一些高溫參數較差的元件，使其早期
淘汰來幫助尋找故障。
對有疑點組件采取局部升溫觀察該組件的波形，當溫度升高時，觀察組件的輸入、輸出
波形是否出現異常，若出現異常，找到此故障點，更換此組件即可。
2．電源拉偏法
有時故障很長時間出現一次，用一般方法不易查找，可采用電源拉偏法給機器運行或造
成一個惡劣的工作環境，讓故障容易暴露出來，便可進一步查找故障原因。但注意，在拉偏
電源時應在電源允許范圍內進行，以免電壓過高造成組件損壞。如5 V電源應在4.8 V～5.2 V
之間進行觀察。
3．敲擊法
機器運行時好時壞可能是虛焊或接觸不良或金屬氧化電阻增大等原因造成的，對于這種
情況要用敲擊法進行檢查。例如，有的組件管腳沒有焊接好，有時能接觸上，有時接觸不上，
造成機器時好時壞。
4．分割法
該方法是將故障范圍分割開，逐步縮小范圍，由插件板縮小到某條線或由某條線縮小到
某點，然后再用前面講的任何一種方法逐漸確定故障的具體位置。
5．直接觀察法
用手摸、眼看、鼻聞、耳聽等直接觀察的方法輔助檢查，一般組件發熱的正常溫度(指組
件外殼的溫度)不超過40℃～50℃，大的組件摸上去有點熱，但不燙手。如果感到燙手，該組
件可能內部短路電流過大而發熱，應將該組件換下來。
對電路板要用放大鏡仔細觀察有無斷線、焊錫片、雜物和虛焊等，如發現表面字跡和顏
色變壞，如焦色、龜裂、組件的字跡顏色變黃等，應更換該組件。一般機器內部某芯片燒壞
時會聞到燒焦味，此時應馬上關機檢查，不應再加電使用。要用耳朵聽機器有無異常的聲音，
特別是驅動器更應仔細聽。如果與正常聲音不同，則應馬上維修。例如驅動器被啟動后，若
有撞車聲音，說明沒有尋到零道。
6．隔離壓縮法
該方法是根據故障的現象，采取暫時斷開有關部位、簡化原始數據等來壓縮故障范圍。
例如人為地將輸入端接地或接高電平來測量輸入輸出的邏輯功能。

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