六.片狀陶瓷電容器

片狀陶瓷電容器以氧化鈦或鈦酸鋇為主要成份制成陶瓷電介質薄膜后．并粘上導電膠電極，進行重復燒結．然后采用鈀、銀為主要成份的外部電極，將各小塊電容基體并聯起來,從而組成了較大的電容量。
片狀電容器的測試也可用萬用表進行檢測，其測試方法與測普通電容器的方法—樣．在此不再詳述．只是測試時需注意表筆頭要尖細，接觸要良好，以免造成測試數據不準。
片狀陶瓷電容器的體積小巧、焊錫面積大，適合自動化安裝。片狀電容器無引線，焊接時烙鐵功率不要超過30W．烙鐵頭不能直接接觸陶瓷基體．以免造成斷裂或損壞。

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