手機維修的十大經典故障解析，信息技術的發展，人們對手機的依賴逐漸增加。市場對手機維修、檢測和售后服務人才的需求量也一路迅猛增長。手機維修成為吃香的行業！

一：不開機

　　(1)、按開機鍵電流小于10毫安一般為26M。
　　(2)、按開機鍵電流小于20毫安，一般為電源、32.768。
　　(3)、按開機鍵電流30-50毫安一般為軟件，格式化或重寫OK。如重寫后還是不開多為CPU虛焊。
　　(4) 按開機鍵電流大于200毫安一般CPU壞。
二：開機定屏

　　一般為軟件故障，先軟后硬，先格式化或重寫軟件，不行查MP3存儲器和CPU。

三：顯現充電器已連接，重植或換CPU就行。

四：無鈴聲
　　
　　先檢查喇叭、排線，不行重植或換P3放大塊(留神放置方向，放錯大電流)。后期半點6226CPU的無P3放大塊要重植CPU。

五：非正常關機

　　（1）電池本身問題，因為電池有一部分也會引起的。
　　(2)、關機后主動重啟，多為軟件故障、格式化或重寫軟件。
　　(3)、裝卡關機不重啟，此情況多為3146、3166功放。
　　3146功放:加大45腳電阻一般15K左右或在18.19.20.21腳與板之間串個1-2K電阻。 b)、3166功放:拆卸天線開關到天線接口間的對地電阻。

六：不識卡，檢查SIM卡供電，還有對地電阻，重植或換電源模塊。

七：無網絡

　　(１)、顯現"緊迫呼叫"。重點查天線開關、濾波、功放、中頻。

八、按鍵失靈

　　(1)、全部失靈，查壓敏電阻、側鍵、導航鍵、排線、CPU。
　　(2)、部份失靈多為CPU虛焊重植OK 。

九：無顯現，多為排線、攝像IC、CPU。

十：照像死機或顯現"裝置未就緒。
　
　　(1)、照像死機多為排線、攝像IC、CPU虛焊或軟件。
　　(2)、顯現"裝置未就緒"多為MP3存儲器虛焊或壞

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  ★烙鐵風槍、萬用表的使用，手機維修相關工具的作用，手機元件拆卸方法，手機BGA芯片的拆卸和焊接。
  ★植錫操作：對、壓、涂、吹、刮、吹、再涂、吹、刮、吹、分植。BGA的安裝，帶膠芯片拆卸。
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