長沙陽光手機維修學校--眼下大街上手機人手一部，智能機更是多如牛毛，在過去的幾年里，由于智能型手機和無線3G技術崛起，無線通信芯片的競爭版圖已經完全改寫。由全球第一大IC設計廠美國高通和韓國三星稱霸群雄。

　　據某市調機構報告指出，手機通訊芯片的市場里，基頻半導體和射頻半導體占 大宗。而2012年，美國高通公司躍居市場之冠，擁31%的市占率。

　　自2007年起，位于美國圣地亞哥的高通公司就穩坐冠軍寶座，甚至向上成長8%.而韓國的三星電子2007年時還落在前10名以外，后來才急起直追，上沖至第2名，緊跟在高通之后，市占率高通和三星總共占了一半以上的市占率。剩余的另外8名IC制造業者，從三星以降分別是：聯發科 （2454-TW） , 英特爾（INTC-US），美國思佳訊（SWKS-US），德州儀器（TXN-US），ST-Ericsson, 日本瑞薩電子 （6723-JP） , 美國展訊通信 （SPRD-US） 和美國博通公司 （BRCM-US）。這 8 名業者的市占率總共占該機構一名消費性電子產品分析師 Brad Shaffer 表示，近年來，智能型手機以及4G LTE 無線技術成為市場新寵兒，塑造新的「典范轉移」，連帶使得手機通訊芯片市場的競爭模式也一同改寫。Brad Shaffer 認為，自從 5 年前蘋果 （AAPL-US） 推出 iPhone 起，宣告了無線通信芯片市場大洗牌的命運。2007 至 2012 年間，市場排名大風吹，那些跟進智能型手機的業者，一躍而起成為市場主宰，沒跟進的便身陷困境。

　　核心技術變革

　　無線通信芯片技術包括手機用的半導體、廣域網（WWAN）和多媒體應用處理能力。芯片市場大致上可劃分為：基頻模擬電路、數字基頻、功率放大、射頻電流、高級操作系統、軟件處理器和其他圖形處理器。誰能夠掌握這些核心技術，就能在市場上站穩先發制人的位置。

　　市場大風吹

　　2007 年起，有些落于10名外的業者開始急起直追。三星是 先崛起的，靠著多媒體應用處理器，一躍而上至第2名。另外，Intel于去 （2012） 年收購了德國 Infineon （IFX-DE） 的無線業務部門后，便晉升至第 4.但 Intel 是否可以將Infineon的無線部門善加利用，以拓展無線產品的帶寬，仍然有待觀察。除此之外，新推出的 Intel Atom 超低電壓處理器，以及和 Motorola （MOT-US） 合作推出的手機，也為 Intel 帶來一股新氣象。

　　另外2名業者也于2012年躋進前10名

　　排名第 9 的是美國展訊通信，5年內，展訊旗下數位基頻的營收強漲370%.美國博通的I 基頻也越來越受市場喜愛，2011年搶得三星訂單后，成長力道更強勁，晉升第 10 名。

　　德州儀器市占銳減

　　2007 至 2012 年，正當美國高通公司快速起飛的時候，原本位居第2的德州儀器卻是節節敗落，退至第 6 名。市占率從 20% 銳減至 4%.德州儀器砸重金為手機和行動裝置開發了一系列多媒體應用 IC（OMAP），期望能補足基頻 IC產品線的不足，沒想到銷量不如預期，使公司虧損。

　　更多挑戰

　　該機構報告中指出，只要 LTE 4G 的技術越來越被廣泛應用，那么無線通信芯片的競爭版圖勢必會再改寫。基頻 IC 已占市場的一半業績，以后仍會領先其他產品，故基頻 IC 將會成為決定各家業者市占率的主要因素。但是，業者是否有優化產品和系統的實力，也是形塑市場架構的主要原因。

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