第一步：

　　必須確保焊墊的吃錫特性及平整度,方能保證焊接后之可靠度

　　合適的小鋼板,放置于焊墊上方。小鋼板的厚度一般是在100um~200um之間,鋼板尺寸限于周圍零件所空出的區(qū)域大小。因此通常都只比bga大一點(diǎn)而已。

　　將所需要的錫膏印至pcb上。

　　但通常rework的狀況下,并非得要上錫膏不可,在正常條件下,只要涂上一層flux即可。

　　第二步：

　　楷體使用影像對(duì)位可確保零件于reflow時(shí)獲得準(zhǔn)確的焊接。

　　尤其是μbga及csp對(duì)位時(shí)更需要依靠此功能。不像大尺寸bga使用人工或機(jī)械對(duì)位有些許偏移,尚能因錫鉛的內(nèi)聚力而自動(dòng)對(duì)位。

　　第三步：

　　bga的回焊對(duì)基板而言是以局步加熱的方式進(jìn)行,除依靠特殊設(shè)計(jì)之加熱風(fēng)罩外,尚須有底步加熱器,協(xié)助零件下方基板的預(yù)熱。其加熱過(guò)程之profile和正常reflow相似。因此加熱風(fēng)罩的設(shè)計(jì)功能非常重要,尤其是不能因過(guò)熱或不均而傷害到零件本身或周圍的零件與基板。

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