雖然壓力和重量(加載/感應)的測量方法和技術有許多，但 常用的測量裝置是應力計。

    常見的應力計有兩種：一種是重量/壓力傳感器大多采用的金屬箔;另一種是基于半導體的壓阻式傳感器，廣泛用于壓力測量。相對于金屬箔傳感器，壓阻式傳感器靈敏度更高，線性度也更好，但容易受溫度的影響，并有一定的初始偏差。

    從原理上講，所有應力計在受到外力時都會改變電阻值。因此，有電信號激勵時，即可有效地將壓力、重量轉換成電信號。通常在惠斯通電橋(有時稱為測壓元件)上放置1個、2個或4個這樣的有源電阻元件(應力計)，從而產生與壓力或重量對應的差分輸出電壓。

    工程師可以設計一種能夠滿足多種加載/感應系統需求的傳感器模塊。一款成功的設計需要包括用于檢測物理量的傳感器元件和設計合理的信號鏈路。

    圖1 加載/感應系統的信號鏈路框圖。

    完備的信號鏈路方案

    傳感器信號鏈路必須能夠處理帶有噪聲的弱信號。為了準確測量電阻式傳感器輸出電壓的變化，電路必須具備以下功能：激勵、放大、濾波和采集。有些解決方案可能還要求采用數字信號處理(dsp)技術對信號進行處理、誤差補償、數字放大以及用戶可編程操作。

    激勵

    具有極低溫漂的高精度、穩定的電壓或電流源常常用作傳感器激勵。傳感器輸出與激勵源成比例(往往以mv/v表示)。因此，設計時，模/數轉換器和激勵電路通常采用一個公共基準，或者將激勵電壓作為adc的基準。可以利用附加的adc通道精確測量激勵電壓。

    傳感器/電橋

    信號鏈路的這部分功能包括應力傳感器，它被放置在測壓元件(惠斯通電橋設計)部分，如上文中的“概述”部分。

    放大和電平轉換模擬端(afe)

    有些設計中，傳感器輸出電壓范圍非常小，要求分辨率達到nv級。這種情況下，在將傳感器輸出信號送至adc輸入之前，必須對信號進行放大。為了防止放大階段引入誤差，需要選擇低失調電壓(vos)、低溫漂的低噪聲放大器。惠斯通電橋的缺點是共模電壓遠遠大于有用信號。這意味著lna還必須具有非常高的共模抑制比(cmrr)，通常大于100db。如果采用單端adc，則需附加電路在數據采集之前消除較高的共模電壓。此外，由于信號帶寬很窄，放大器的1/f噪聲也會引入誤差。因此， 好采用斬波穩定放大器。使用分辨率非常高的adc，占用滿量程范圍的一小部分有助于降低對放大器的苛刻要求。

    采集-adc

    選擇adc時需嚴格確認其技術指標，例如：無噪聲范圍或有效分辨率，該指標表示adc能夠辨別固定輸入電平的能力。一種替代指標是無噪聲計數或編碼。大多數高精度adc的數據資料把這些指標表示為噪聲峰值或rms 噪聲與速度的對應關系表，有時也以噪聲直方圖的形式表示這些指標。

    其它需要考慮的adc指標包括：低失調誤差、低溫漂及優異的線性度。對于特定的低功耗應用，速度與功耗的關系也是非常重要的規格。

    濾波

    傳感器信號的帶寬一般很窄，對噪聲的敏感度較高。因此，通過濾波限制信號的帶寬可顯著降低總體噪聲。利用σ-δ adc能夠簡化噪聲濾波要求，因為這種架構提供固有的過采樣特性。

    數字信號處理(dsp)-數字域

    除模擬信號調理外，為了提取信號并降低噪聲，還需要在數字域對所采集的信號作進一步處理。通常需要找到針對具體應用及其細微差別的算法。有些通用算法，例如，數字域的失調和增益校準、線性化處理、數字濾波和基于溫度(或其它制約因素)的補償。

    信號調理/集成方案

    有些集成方案把所有需要的功能模塊集成在單一芯片，通常稱為傳感器信號調理器ic。信號調理器是一種專用ic (asic)，它對輸入信號進行補償、放大和校準，能夠覆蓋較寬的溫度范圍。根據對信號調理器的不同精度要求，asic會集成以下全部或部分模塊：傳感器激勵電路、數/模轉換器(dac)、可編程增益放大器(pga)、模/數轉換器(adc)、存儲器、多路復用器(mux)、cpu、溫度傳感器以及數字接口。

    常見的信號調理器有兩種類型：模擬信號通路的調理器(模擬調理器)和數字信號通路的調理器(數字調理器)。模擬調理器的響應時間較快，提供連續的輸出信號，反映輸入信號的實時變化。它們通常采用硬件補償機制(不夠靈活)。數字調理器往往基于微控制器，由于adc和dsp算法具有一定的執行時間，響應時間較慢。應該考慮adc的分辨率，將量化誤差降至 小。數字信號調理器的 大好處是提供靈活的補償算法，可根據用戶的應用進行調整。

    溫度檢測

• 1
• 2
• 3
• 4
• 下一頁

相關文章

• 上一篇： LED藍寶石基板與芯片背部減薄制程
• 下一篇： 智能電池簡單化充電過程