在人們的心目中，雙卡雙待曾經是山寨手機的特點之一。別看這個技術已經做成了白菜價，并且得到了廣泛的使用，不過要在LTE時代，讓基帶處理器實現多模多頻可不是一件容易的事，不僅技術要求較高，而且也會增加不少的成本。對于多模的支持，不是簡單地將支持這些模式的芯片放在一起就行了。多模的LTE基帶芯片遇到的 大挑戰在于芯片設計和算法實現上更為復雜。目前廠商普遍采用的做法是，在設計多模多頻的LTE基帶處理器時，充分整合、優化現有通信模塊， 大限度地將相同功能模塊進行重復使用。
　　
　　另一方面，每個網絡模式標準下又分成不同頻段，分配給不同的運營商。射頻芯片架構包括接收信道和發射信道兩大部分。對于現有的GSM和TD-SCDMA模式而言，終端增加支持一個頻段，其射頻芯片相應地增加一條接收通道，但是否需要新增一條發射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關系而定。對于具有接收分集的移動通信系統而言．其射頻接收通道的數量是射頻發射通道數量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數量越多，其射頻芯片接收通道數量將會顯著增加。若新增一個TD-LTE或FDD LTE模式的頻段，射頻芯片接收通道數量則會增加兩條。由于LTE頻譜相對于2G/3G較為零散。為通過LTE實現國際漫游，終端就需支持較多的頻段，這將導致射頻芯片面臨成本和體積增加的挑戰。
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