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手機常見故障項縮寫
來源: 日期:2013-11-1 14:21:16 人氣:標(biāo)簽:
元 件反 向 RP(Reverse Part)
立 碑 TP(Tombstone Part)
側(cè) 立 SU(Sibe-up Solder)
反 白 FP(flipped Part)
偏 移 SP( Skewed Part)
少 件 PM(Part Missing)
撞 件 IP(ImPACt Part)
浮 高 FL(Float)
元 件破 損 DP(Damagde Part)
錯 件 WP(Wrong Part)
少 錫 IS(Insuffcient Solder)
多 錫 ES(Excess Solder)
金手指沾錫 GF(Golden finger Solder)
管 腳彎 曲 BP(Bent PIN)
外 來異 物 FM(Foerign Material)
多 件 EP(Excess Part)
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