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集成電路使用注意事項
★★★★★【文章導(dǎo)讀】:集成電路使用注意事項具體內(nèi)容是:1.全面了解所用集成電路的性能與特點集成電路的系列多達幾十甚至上百種,其型號更是繁多。欲選擇一種適合需要的集成電路,充分發(fā)揮電子線路的效能,必須全面了解所用集成電路的性能與特點。當(dāng)判斷為集成電路損壞時,…
來源: 日期:2013-10-30 21:38:54 人氣:標簽:
1.全面了解所用集成電路的性能與特點
集成電路的系列多達幾十甚至上百種,其型號更是繁多。欲選擇一種適合需要的集成電路,充分發(fā)揮電子線路的效能,必須全面了解所用集成電路的性能與特點。當(dāng)判斷為集成電路損壞時,選擇一塊同型號的集成電路換上即可。這里應(yīng)注意,當(dāng)原型號的集成電路有改進型產(chǎn)品時,則應(yīng)選用其改進型。因為改進型產(chǎn)品的性能,一般均優(yōu)于其原來產(chǎn)品;如果原型號的集成電路(包括其改進型)買不到,特別是選擇新設(shè)計電子線路中所用的集成電路時,應(yīng)十分慎重。此時,應(yīng)全面了解適合電路要求的該系列各個品種集成電路的性能與特點,并注意其價格比較便宜、市場上易于購買、損壞率低等因素,確定所用集成電路的具體型號。
了解集成電路的性能時,應(yīng)重視生產(chǎn)廠家的推薦工作條件和典型應(yīng)用電路。除特殊情況外,一般應(yīng)選用生產(chǎn)廠家推薦的應(yīng)用電路和工作條件。這樣做有利于延長集成電路的使用壽命和取得較好的電路效果。
2.焊接前注意性能檢查
集成電路焊接前, 好進行性能檢查,對新設(shè)計的電路或者是從市場上買來的集成電路,尤其必要。檢查集成電路性能時, 理想、 科學(xué)的方法是按照規(guī)定的測試線路,逐項檢測其指標。顯然,這一方法對大批量使用某一型號集成電路時,焊接專門測試線路才有價值:對維修工作,可先在安裝集成電路的地方,焊接一管座,將待測集成電路插上,觀察電路的實際工作情況。也可以通過檢測集成電路各引腳對其接地腳之間的正向與反向內(nèi)部電阻值,通過與其正常值(預(yù)先測出)作比較,判斷其好壞。
3.安裝、拆卸應(yīng)十分小心、仔細
中、大規(guī)模集成電路的引腳多達幾十個,而且彼此間距小、機械強度差。因此,安裝和拆卸時應(yīng)十分小心、仔細,以免造成損壞。安裝時,應(yīng)輕輕地將每個引腳插入其對應(yīng)的插孔內(nèi),切忌硬插,以免將引腳折斷;焊接應(yīng)使用絕緣性能良好的內(nèi)熱式電烙鐵,功率以20W為宜。焊接時 好將烙鐵外殼接地,或?qū)⒗予F從插座上拔下來焊接,以免漏電將集成電路損壞。對MOS電路更應(yīng)小心,若使用6~8V低壓電烙鐵就比較安全。焊接時間要短,一個引腳上一次的焊接時間不宜超過3s。
一次焊接不牢,可以多焊幾次。焊點要圓滑、可靠,切忌虛焊,各引腳之間不得有互聯(lián)現(xiàn)象;拆卸集成電路時應(yīng)慎重,經(jīng)反復(fù)測試基本斷定集成電路已損壞時,方可拆卸。
將集成電路各引腳上的焊錫除去,可采用金屬編織帶吸錫、空氣負壓吸錫、空心針頭剝離或特制烙鐵頭熔錫等方法,確認每個引腳都與印制線路板相脫離時,方可將集成電路輕輕拔出。此時尚應(yīng)記住集成電路的安裝順序,對單列直插式更應(yīng)注意,以免重新安裝時出現(xiàn)錯誤;對附有散熱片的集成電路,散熱片的安裝、拆卸順序應(yīng)正確,松緊要適當(dāng),固定方法應(yīng)符合要求;當(dāng)集成電路有空腳時,根據(jù)電路的設(shè)計要求,該接地的一定要嚴格接地,不該接地的切勿盲目接地;安裝或拆卸集成電路,應(yīng)嚴格在電路不帶電的情況下進行。
4.通電時要慎重
集成電路焊接完畢,應(yīng)仔細檢查各引腳焊接順序是否正確,各引腳有無虛焊及互聯(lián)現(xiàn)象,一切正常后方可通電。初次通電時,一手按住電源開關(guān),眼睛注意電路,一旦出現(xiàn)冒煙、打火、響聲等異,F(xiàn)象時,應(yīng)立即切斷電源,以防事故擴大。當(dāng)無上述異常現(xiàn)象時,方可對電路進行通電調(diào)試:除此之外,集成電路通電時還應(yīng)注意:各個引腳應(yīng)同時通電,即不允許存在應(yīng)與電路焊接而未焊的引腳;盡量避免較高的感應(yīng)電壓和較大的浪涌電流傳入集成電路;電源電壓穩(wěn)定,不允許有忽高忽低現(xiàn)象;各引腳上的引線要盡量短捷,在不可避免的較長引線上應(yīng)加裝過壓保護電路。
5.注意工作溫度
集成電路內(nèi)部包含著幾十、幾百個PN結(jié),因此,它對工作溫度很敏感。集成電路的各項指標,一般是在室溫25℃情況下測出的。環(huán)境溫度過高或過低,都不利于其正常工作。集成電路使用中,應(yīng)控制在規(guī)定溫度范圍內(nèi),一般為-25℃~75℃;集成電路的儲存溫度也有一定要求,一般為-40℃~125℃;波峰焊和浸焊時承受的 高溫度,一般為260℃持續(xù)10s、350℃持續(xù)3s。這是當(dāng)集成電路全部引腳同時浸入離封裝基底平面的距離大于1~1.5mm所允許的 長時間,因此波峰焊和浸焊溫度一般控制在240℃~260℃,持續(xù)時間約7s。
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