值得一提的是，三菱pm系列模塊內置過流、過壓、欠壓、短路、過熱保護電路。

　　提示：檢測功率模塊，一是用萬用表二極管擋測量功率模塊“+”極與u、v、w極，或u、v、w板與“-”極間的正向電阻，正常時約為380ω～450ω，且反向不導通，否則功率模塊有故障；第二種方法是用萬用表交流電壓擋，測量功率模塊壓縮機驅動端的電壓，正常時任意兩相間的電壓應在0v～160v之間且相等，否則功率模塊損壞。

　　2、室外主控芯片
　　
　　變頻空調的核心算法及室外控制均由室外芯片完成。目前，變頻空調多采用美國ti公司的dsp芯片，日已實現掩膜。dsp即digitalsignalprocessor．是數字信號處理器的簡稱，與一般的單片機相比，dsp在運算速度、信號的處理、電機控制方面具有更大的優勢。直流變頻采用的是美國ad公司的dsp芯片。

　　3、整流橋堆
　　
　　整流橋堆完成電源向交流到直流的轉換，即將220v交流電變為310v直流電，由于壓縮機的功率較大，則要求整流橋堆的額定輸出電流大，常用型號有t25vb60(15a/600v)、t15vb60(25a／600v)。

　　在～些變頻空調室外電控盒中，有些整流橋堆不用作整流，而是用作一一對二極管，配合電抗器，以提高整機功率因數。

　　4、大電抗器
　　
　　在變頻空凋室外控制器中，一般都安裝有大電抗器，目的是為了提高整機的功率因數，并減少市電網與電路板之間的電磁干擾，使之符合3c標準。

　　在檢測電抗器時，用萬用表rx1擋進行測量，其繞組電阻值約為1ω。

　　5、直流濾波電容
　　
　　由于壓縮機工作所需電流較大，故要求直流濾波電容的容量也較大，其具體容量視功率不同而不同，一般為2000~4500μf。即使切斷電源，電容中仍有電荷，所以檢修前，一定要先用烙鐵、燈泡對該電容充分放電。

　　電荷放盡后，用指針式萬用表rxlok擋檢測，指針應是指到“0”，然后慢慢退到“∞”，否則電解電容損壞。

　　6．光耦
　　
　　光耦主要用于芯片到模塊間驅動信號的傳送及隔離：另外，在室內外通訊電路中也有使用在變頻空調的室外控制極中，一般有多只光耦。

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