您的位置:網(wǎng)站首頁 > 電器維修資料網(wǎng) > 正文 >
一種簡(jiǎn)便的BGA封裝植錫方法
★★★★★【文章導(dǎo)讀】:一種簡(jiǎn)便的BGA封裝植錫方法具體內(nèi)容是:有一種叫做“錫鍋”的焊接工具,外形是不銹鋼的小盒子加上一個(gè)可調(diào)溫的加熱底座。可在錫鍋中放入適量的焊錫,把溫度調(diào)到300℃左右,并注入少量助焊劑增加焊錫的流動(dòng)性。用鑷子夾住要植錫的BGAIC并端平,放…
來源: 日期:2014-1-4 23:08:41 人氣:標(biāo)簽:
有一種叫做“錫鍋”的焊接工具,外形是不銹鋼的小盒子加上一個(gè)可調(diào)溫的加熱底座。可在錫鍋中放入適量的焊錫,把溫度調(diào)到300℃左右,并注入少量助焊劑增加焊錫的流動(dòng)性。用鑷子夾住要植錫的BGAIC并端平,放到錫鍋里快速地蘸一下,等IC稍冷卻后,再快速地蘸一下。重復(fù)3~5次后,很漂亮的錫珠就在BGAIC的底部生成了。這種方法練習(xí)熟練后很方便,還可隨意控制錫球的大小尺寸,尤其適合于大量的植錫和維修。缺點(diǎn):一是錫鍋中的焊錫時(shí)間長(zhǎng)了易變質(zhì),不適合少量的維修;二是不能對(duì)那種軟封裝的BGA IC植錫。
【看看這篇文章在百度的收錄情況】
相關(guān)文章
- 上一篇: 修復(fù)因電路板過熱起泡隆起而報(bào)廢的MP4播放器
- 下一篇: 液晶彩電高壓板電路維修方法