常用電阻特性優(yōu)缺點(diǎn)比較

　　近二十年來，電子工業(yè)以驚人的速度發(fā)展。新技術(shù)的進(jìn)步在減小設(shè)備尺寸的同時(shí)，也加大了分立元件制作商開發(fā)理想性能器件的壓力。

　　在這些器件中，晶片電阻當(dāng)前始終保持很高的需求，并且是許多電路的基礎(chǔ)構(gòu)件。它們的空間利用率優(yōu)于分立式封裝電阻，減少了組裝前期籌備的工作量。隨著利用的普及，晶片電阻具有越來越重要的作用。重要參數(shù)含 ESD 掩護(hù)、熱電動(dòng)勢(shì) (EMF)、電阻熱系數(shù) (TCR)、自熱性、長(zhǎng)期牢固性、功率系數(shù)和噪聲等。

　　以下技術(shù)對(duì)照中將討論線繞電阻在精密電路中的利用。不過請(qǐng)注意，線繞電阻沒有晶片型，因此，受重量和尺寸限制需要采用精密晶片電阻的利用不利用這種電阻。

　　盡管升級(jí)每個(gè)組件或子系統(tǒng)可以進(jìn)步整體性能，但整體性能仍是由組件鏈中的短板決定的。系統(tǒng)中的每個(gè)組件都具有關(guān)系到整體性能的內(nèi)在優(yōu)弊病，特別是短期和長(zhǎng)期牢固性、頻響和噪聲等問題。分立式電阻行業(yè)在線繞電阻、厚膜電阻、薄膜電阻和金屬箔電阻技術(shù)方面取得了進(jìn)步，而從單位性能成本考慮，每種電阻都有許多需要加以衡量的因素。

　　各種電阻技術(shù)的優(yōu)弊病如表1所示，表中給出了熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力對(duì)電阻電氣特點(diǎn)的影響。

　　表1: 不同類型電阻的特點(diǎn)

　　應(yīng)力(無論機(jī)械應(yīng)力還是熱應(yīng)力)會(huì)造成電阻電氣參數(shù)轉(zhuǎn)變。當(dāng)形狀、長(zhǎng)度、幾何結(jié)構(gòu)、配置或模塊化結(jié)構(gòu)受機(jī)械或其他方面因素影響產(chǎn)生變更時(shí)，電氣參數(shù)也會(huì)產(chǎn)生變更，這種變更可用基礎(chǔ)方程式來表現(xiàn)：R = ρ L/A，式中

　　R = 電阻值，以歐姆為單位，

　　ρ = 材料電阻率，以歐姆米為單位，

　　L = 電阻元件長(zhǎng)度，以米為單位，

　　A = 電阻元件截面積，以平方米為單位。

　　電流通過電阻元件時(shí)產(chǎn)生熱量，熱反響會(huì)使器件的每種材料產(chǎn)生膨脹或壓縮機(jī)械變更。環(huán)境溫度條件也會(huì)產(chǎn)生同樣的成果。因此，理想的電阻元件應(yīng)能夠根據(jù)這些自然現(xiàn)象進(jìn)行自我平衡，在電阻加工過程中保持物理一致性，利用過程中不必進(jìn)行熱效應(yīng)或應(yīng)力效應(yīng)補(bǔ)償，從而進(jìn)步系統(tǒng)牢固性。

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本文導(dǎo)航

• 第 1 頁：常用電阻特點(diǎn)優(yōu)弊病比較(1)
• 第 2 頁：精密線繞電阻#
• 第 3 頁：金屬箔電阻#