兩種加熱修復(fù)手機(jī)信號(hào)方案絕技

第一種 加熱修復(fù)手機(jī)信號(hào)方案絕技：
（一）、局部加熱元器件的方法。
工具：電烙鐵
維修目標(biāo)：找出故障部位。
要點(diǎn)：加熱什么手機(jī)故障消失，就是該元器件有問(wèn)題。逐個(gè)單獨(dú)加熱，就是為了準(zhǔn)確的把握究竟具體是什么元器件損壞引起 。
應(yīng)用訣竅：如果我們意外的發(fā)現(xiàn)手機(jī)在用風(fēng)槍補(bǔ)焊IC或用電吹風(fēng)吹干后，手機(jī)故障消失。但手機(jī)冷卻一段時(shí)間后故障又出現(xiàn)，再次加熱后故障又消失，如此反復(fù)，那么我們就可以用這樣的方法來(lái)具體找出微小的故障點(diǎn)！此法甚妙，大家不妨一試!
具體說(shuō)明：用電烙鐵加熱局部器件，如果加熱CPU，手機(jī)能夠出現(xiàn)信號(hào)，故障可能就在CPU上，我們可以試著更換CPU；如果加熱中頻IC或音頻IC故障可能就在音頻或中頻IC上；加熱13MHz主時(shí)鐘時(shí)鐘晶體，有信號(hào)了，手機(jī)的故障可能就是時(shí)鐘晶體不起振引起。
特別值得一提的是，很多手機(jī)無(wú)信號(hào)都是13MHz頻率發(fā)生偏移引起無(wú)信號(hào)的，我們可以用加熱來(lái)判斷手機(jī)無(wú)信號(hào)是否由13MHz主時(shí)鐘引起。而且這種方法，對(duì)音頻IC和中頻IC故障也比較有效。
在實(shí)際維修表面，局部加熱的方法可以辨別故障部位，整機(jī)加熱的方法可以模糊修復(fù)部分手機(jī)的這類故障。

（二）、局部加熱的理論依據(jù)：
現(xiàn)在我們來(lái)分析一下這種現(xiàn)象的原因：
手機(jī)的集成IC內(nèi)部都是由晶體半導(dǎo)體夠成，晶體半導(dǎo)體穩(wěn)定的工作，必須有穩(wěn)定的溫度、濕度。如果手機(jī)受潮或在惡劣的環(huán)境下連續(xù)工作，經(jīng)半導(dǎo)體的自然調(diào)整，手機(jī)在正常的環(huán)境下就不能正常工作，也就是說(shuō)，它的電氣指標(biāo)參數(shù)發(fā)生改變。所以我們的任何電氣設(shè)備都有電氣工作參數(shù)指標(biāo)。不可輕易改變。而晶體時(shí)鐘則更要求有合適的溫度，一旦溫度過(guò)高或過(guò)低，都可能引起手機(jī)時(shí)鐘晶體頻率振蕩發(fā)生重大偏移或完全不能起振，所以有“溫度補(bǔ)償晶體”的說(shuō)法。我們這樣的維修方法，主要是針對(duì)手機(jī)的電氣特性發(fā)生改變的情況——即必須有較高的溫度才能正常的工作。

（三）實(shí)例說(shuō)明：

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