兩種加熱修復手機信號方案絕技

第一種 加熱修復手機信號方案絕技：
（一）、局部加熱元器件的方法。
工具：電烙鐵
維修目標：找出故障部位。
要點：加熱什么手機故障消失，就是該元器件有問題。逐個單獨加熱，就是為了準確的把握究竟具體是什么元器件損壞引起 。
應用訣竅：如果我們意外的發現手機在用風槍補焊IC或用電吹風吹干后，手機故障消失。但手機冷卻一段時間后故障又出現，再次加熱后故障又消失，如此反復，那么我們就可以用這樣的方法來具體找出微小的故障點！此法甚妙，大家不妨一試!
具體說明：用電烙鐵加熱局部器件，如果加熱CPU，手機能夠出現信號，故障可能就在CPU上，我們可以試著更換CPU；如果加熱中頻IC或音頻IC故障可能就在音頻或中頻IC上；加熱13MHz主時鐘時鐘晶體，有信號了，手機的故障可能就是時鐘晶體不起振引起。
特別值得一提的是，很多手機無信號都是13MHz頻率發生偏移引起無信號的，我們可以用加熱來判斷手機無信號是否由13MHz主時鐘引起。而且這種方法，對音頻IC和中頻IC故障也比較有效。
在實際維修表面，局部加熱的方法可以辨別故障部位，整機加熱的方法可以模糊修復部分手機的這類故障。

（二）、局部加熱的理論依據：
現在我們來分析一下這種現象的原因：
手機的集成IC內部都是由晶體半導體夠成，晶體半導體穩定的工作，必須有穩定的溫度、濕度。如果手機受潮或在惡劣的環境下連續工作，經半導體的自然調整，手機在正常的環境下就不能正常工作，也就是說，它的電氣指標參數發生改變。所以我們的任何電氣設備都有電氣工作參數指標。不可輕易改變。而晶體時鐘則更要求有合適的溫度，一旦溫度過高或過低，都可能引起手機時鐘晶體頻率振蕩發生重大偏移或完全不能起振，所以有“溫度補償晶體”的說法。我們這樣的維修方法，主要是針對手機的電氣特性發生改變的情況——即必須有較高的溫度才能正常的工作。

（三）實例說明：

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