手機維修過程中不能開機的維修思路

一、不能開機
　　我們先看一下正常開機需要經(jīng)過那些處理過程：按下開機鍵→開機指令送到電源IC模塊→電源IC的控制腳得到信號→電源IC工作 →CPU；13MHz主時鐘加電→CPU復(fù)位及完成初始化程序→CPU發(fā)出poweron信號到電源IC塊→電源IC穩(wěn)定輸出各個單元所需的工作電壓→手機開啟成功然后進(jìn)入入網(wǎng)搜索登記階段。根據(jù)開機的處理過程，我們可以分析出下列相關(guān)部分需進(jìn)行的檢查和處理：
　　.由于手機的開機鍵使用較頻繁，此按鍵是否接觸不良?
　　.電源IC模塊虛焊或燒壞?由于該IC的工作電流較大，故它出故障的概率比較高。
　　.電源IC有無開機信號送到CPU?
　　.電源IC的某一路負(fù)載有嚴(yán)重漏電或短路，造成開機電流很大，因而保護(hù)關(guān)機。常見的故障點是PA或PA的MOS開關(guān)管燒毀。
　　.CPU相應(yīng)的管腳虛焊?這是常見的故障點。
　　.CPU正常工作的三個基本條件是否滿足：(a)3V的工作電壓；(b)13MHz時鐘；(c)復(fù)位電路。
　　.CPU有無輸出poweron信號到電源IC?
　　.初始化軟件有錯誤?重新寫軟件試試看。
　　(注意：在檢查此類故障時，可采用人為的故障單元分離法，即采用人為跨接法(可用一段短的細(xì)漆線)對電源IC的poweron腳加一電壓，若此時電源 IC每一種均能輸出正常的電壓，則故障點一般在CPU控制部分或軟件，反之故障點在電源IC部分或其負(fù)載。在檢查故障時，可以按信號處理過程的方向由前向后檢查，也可由后向前檢查，還可以從中間某一處開始進(jìn)行檢查，具體方法視具體的情況和手機機型而定。)