經典+憑經驗修機 全總結。

手機漏電維修大法
無論什么手機，漏電從故障來分大致分為三種：　 ⑴Ｂ＋漏電：這種漏電是指一接上電源，不開機就有漏電。在維修時重點查找Ｂ＋通路上的元件，一般多為電源ＩＣ，功放，Ｂ＋濾波電容等元件漏電所因起。　　　　　　⑵負載漏電：也即是電源輸出通路上有的元件漏電，這種情況接上電源時，不按開機鍵是不會漏電的，按開機鍵后才會漏電《電流比較正常手機要大》這種情況就比較復雜了，首先是因為電源輸出通路上的元件比較多，電路較為復雜，其次是有時漏電元件本身并不發熱，而是電源ＩＣ發熱，這種情況令一些朋友頭痛。　　　　　　　　　　⑶開機線漏電：這種漏電的特點很象是Ｂ＋漏電，一接電源就有漏電，拆下電源就不漏，但換過電源仍無效，這時就肯定是開機線漏電了，一般為開機線的電容有漏電，把它拆掉就ＯＫ了，也可能有時對地漏電。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　無論什么手機，漏電從電流大小來分，也大致分為兩種：　　⑴大電流漏電：電流接近或超過100ＭＡ時，漏電元件發熱明顯，可以比較容易查找故障原因。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　⑵小電流漏電：漏電電流10ＭＡ以下，無明顯發熱的元件。不少朋友對這種故障沒有什么好的辦法，一般教采用去件法，《說的難聽就是瞎猜法》懷疑是哪個元件就把它取下，若取下后不漏電了，就是它壞啦。但是手機元件這么多，而且有些帶膠ＩＣ，或漏電元件不是大件，而是一些電容，電感等小元件，“瞎猜法”就只好棄械投降了。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　解決辦法：對于大電流漏電《元件發熱明顯》，且發熱元件就是漏電元件，直接更換元件即可。這一招誰教會，我就不說了，我這里分析大家比較頭痛的兩種故障：①負載漏電，但發熱的元件是電源ＩＣ。②小電流漏電，發熱極其不明顯。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　㈠穩壓電源供負載法：針對負載漏電但發熱的卻是電源ＩＣ，這種情況相信大家教碰到過，明明是電源ＩＣ發熱了，但換過數個電源ＩＣ《無論是新的還是從好機搬過來的》它還是照發熱不誤，這就是負載漏電所引起的了。使用”穩壓電源供負載“法可以迅速地解決這個問題：將穩壓電源正極接到手機電源電路的輸出端上，穩壓電源負極接到手機主板的地，然后穩壓電源慢慢從0Ｖ調　到該路供電的標準值，注意觀察穩壓電源的電流表，即可發現該　路是否漏電，若該　路有漏電，可用“觸摸法”《此法針對發熱比較明顯的大電流漏電，》用手或嘴唇觸碰手機元件或”松香煙法“《此法針對發熱不明顯的小電流漏電》　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　㈡松香煙法：針對小電流漏電發熱極其不明顯。這種情況下，用手或嘴唇　去觸摸手機元件很難感覺出來。尤其當漏電　的是電容電感等小元件時，手或嘴也很難觸到，這時松香煙法就可以發揮其妙用了：用936烙鐵本醮到松香里，這時烙鐵上會冒出一股松香煙，將松香煙靠近手機主板，松香煙即附在手機元件上，形成一層白色薄薄的”松香霜“你懷疑哪里漏電你就可以在哪里熏上一層松香霜，若你根本不知道哪里漏電，你可以交整個主板一起熏，熏完后給手機加電，加電時可以從0Ｖ開始慢慢上升，如果電流太小你可適當將電壓加高些，但要注意不要太高了，以防元件燒壞喲！在加電過程中注意觀察手機主板上的元件，若哪個元件漏電了，該元件上白色的松香霜變會熔化而“原形畢露”→它就真漏電真兇了！　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　如果按照以上方法還修不好漏電，多為手機板內部漏電，基本上比較難修了。在此我也不多敘述了。    再就是主板斷線沒辦法修了，說句不好聽的換主板啊！

1.詢問用戶
拿到一部待修手機后，先不要急于動手，而是要首先詢問故障現象、發生時間，有無使用說明書，機器平時的工作情況，是否碰撞或摔傷過，是否找人修過等，并注意觀察手機的外觀，有無明顯的裂痕，缺損。若是翻蓋沒有了，天線折了，鍵盤禿了，就可以大致判斷機器的故障，另外問清楚機器是不是二手機，在別的地方修過沒有，使用的年限大概是多少。這些看似細小的問題，但對下步的維修卻十分重要。比如，如果機器找人檢修過，機器中的元件可能被更換過，在檢修時，就應該對機器焊接過的地方加以注意和恢復，使檢修少走彎路。如果機器工作的環境較潮濕或進過水，你就不能隨意通電試機，以免使故障擴大。因此，對于一名優秀的維修技術人員來說，在詢問了解故障的過程中，可以大致判斷故障的范圍和可能出現故障的部件，從而為高效、快捷地檢修故障奠定基礎。
2.掌握正確的操作方法
維修手機不會使用手機，就象修汽車不會開汽車一樣，有的維修人員對手機的操作很模糊，對改鈴聲、改振動、自動計時、 后十個來電號碼顯示、呼叫轉移、查MEI碼、電話號碼薄功能、機器內年月日的顯示及修改都很陌生，甚至不知道手機的狀態指示燈的含義：紅綠燈交替閃表示來電，出服務區紅燈閃，服務區內綠燈閃。甚至連菜單都不能正確地調整出來，是不可能修好手機的。
3.掌握正確的拆裝技巧
由于手機的外殼一般采用薄壁PC-ABS工程塑料，它的強度有限，再加上手機外殼的機械結構各不相同，有采用螺釘緊固、內卡扣、外卡扣的結構，所以對于手機的安裝和拆卸，維修者一定要心細，事先看清楚，在弄明白機械結構的基礎上，再進行拆卸，否則極易損壞外殼。
手機的拆卸和安裝是手機維修的一項基本功，有些手機是易拆易裝的，如愛立信788、T18等手機。但也有不少手機，特別是一些新式手機，如果掌握不住拆裝的竅門，是很容易拆壞的。
4.觀察故障現象
打開機蓋之后，應首先對線路板作外觀檢查。檢查排線有無松脫和斷裂，元件有無虛焊和斷線，各觸片有無損傷和腐蝕等，檢查無誤后方可進行通電觀察，并對故障現象做好記錄。
5.確定故障范圍
根據故障現象，判斷出引起故障的各種可能原因，大致圈定一個故障范圍，以縮小故障。例如，不開機故障，一般發生在電源供電電路或13M產生電路，加焊和檢測時應重點檢修這些部位，對和不開機故障毫無關系的射頻電路、音頻電路不要輕對其“動手、動腳”。
6.測試關鍵點
判斷出大致的故障范圍之后，應首先補焊各可疑點，若仍不能排除故障，可以通過測試關鍵點的電壓、波形、頻率，結合工作原理來進一步縮小故障范圍，這一點至關重要，也是維修的難點，要求維修者平時應多積累資料，多積累經驗，多記錄一些關鍵點的正常數據，為分析判斷提供可*的依據。
7.排除故障
找出故障原因后，就可以針對不同的故障元件加以更換，更換元件時，應注意所更換的元件應和原來的元件的型號和規格保持一致，若無相同的元件，應查找資料，找出可以替換的元件，切不可對故障元件隨便加以替換。
8.整機測試
故障排除后，還應對機器的各項功能進行測試，使之完全符合要求，對于一些軟故障，應作較長時間的通電試機，看故障是不是還會出現，等故障徹底排除了，再交于用戶，以維護自己的維修聲譽。
9.記錄維修日志
記錄維修日志就象醫生記錄病歷一樣·，每修一臺機器，都要作好如下記錄：是什么機器，故障是什么，機器使用了多長時間；怎么修的，走了那些彎路等。這些維修日志，看似增大了工作量，實際上是一種自我學習和提高的好辦法，也為以后修類似手機或類似故障提供了可*的依據。
一、 自動開機
加上電池后，不用按開/關鍵就處開開機狀態了。主要由于開/關鍵對地短路或開機線上其它元器件對地短路造成。取下手機板，用酒精泡后清洗，大多可以解決此故障。
二、 自動關機（自動斷電）
1． 振動時自動關機
這主要是由于電池與電池觸片間接觸不良引起。
2． 按鍵關機
手機只要不按鍵盤，手機不會關機一按某些鍵手機就自動關機，主要是由于CPU和存儲器虛焊導致，加強對存儲器CPU及存儲器的焊接一般可解決問題。
3． 發射關機
手機一按發射鍵就自動關機，主要是由于功放部分故障引起，一般是由于供電IC（或功放控制）引起此故障。
三、 發射弱電、發射掉信號
1． 發射弱電
手機在待機狀態時，不顯弱電，一旦打電話，或打幾個電話后馬上顯示弱電，出現低電告警的現象。這種現象首先是由于電池與觸片接口間臟了或接觸不良造成；其次是電池觸片與手機電路板間接口接觸不良引起；再其次就是功放本身損壞引起。
2． 發射掉信號
手機在待機狀態時，不掉信號，一旦手機發射馬上掉信號，這種現象是由于手機功放虛焊或損壞引起的故障。
四、 漏電
手機漏電是較難維修的故障。首先判斷電源部分、電源開關管是否燒壞造成短路。其次判斷功放是否損壞。再其次，漏電流不太多的情況，給手機加上電源1～2分鐘后用手背去感覺哪部分元件發熱嚴重，此元件必壞無疑，將其更換。如果上面的方法仍沒有解決故障，就只有去查找線路是否有電阻、電容或印刷線短路。
五、 不入網
不入網可分為有信號不入網、無信號不入網兩種情況。目前在市場上愛立信系列、三星系列的手機，只要其接收通道是好的，就會有信號強度值顯示，與有無發射信號無關，其它系列手機必須等到手機進入網絡后才顯示信號強度值。對其它系列的手機在判斷故障范圍時，給手機插上SIM卡，調菜單，用手動搜尋方法找網絡，此時，能找到網絡，證明接收通道是好的，是發射通道故障引起的不入網；用菜單方法找不到網絡說明接收通道有故障，先維修接收通道。
六、 信號不穩定（掉信號）
由于接收通道元器件有虛焊所致（摔過的手機易出現此故障）。主要對接收濾波器、聲表面濾波器、中頻濾波器和接收IC等元器件進行補焊，大多能恢復正常。
七、 軟件故障
歸納起來，手機軟件故障主要現象有：
1． 手機屏幕上顯示聯系服務商、返廠維修等信息都是軟件故障，重寫碼片資料即可。
2． 用戶自行鎖機，但所有的原廠密碼均被改動，因此出廠開鎖密碼無用，重寫碼片資料即可。
3． 手機能打出電話，但設置信息無記憶、顯示黑屏、背光燈不熄、電池正常弱電告警等故障，在相關的硬件電路正常情況下，軟件也能引起這些故障，必須重寫碼片資料。
八、 根據手機電流情況判斷故障原因
1． 不開機，按開機鍵電流表指針微動或不動，這種現象主要是由于開機信號斷路或電源IC（不工作）引起。
2． 不開機，按開機鍵電流表針指示電流，比正常值200mA左右小了許多，但松開開機鍵電流表指針回到零，這種現象說明電源部分基本正常、時鐘電路沒有正常工作或者CPU沒有正常工作。
3． 不開機，按開機鍵電流表指針指示電流200mA左右稍停一下馬上又回到0mA。這是典型的碼片資料錯亂引起軟件不開機故障。
4． 按開機鍵有20～30mA左右漏電流，表明電源部分有元器件短路或損壞。
5． 按開機鍵有大電流漏電表明電源部分有短路現象或功放部分有元器件損壞。
6． 加上電池就漏電，首先取掉電源集成塊，若不漏電，說明故障由電源IC引起；如仍漏電，說明故障由電池正極直接供電的元器件損壞或其通電線路自身短路（進水易出現此故障）造成。根據電池給手機供電原理查找線路或元器件（電源濾波電容、電源保護二極管有時會出現短路）。
7． 手機能工作，但待機狀態時電流比正常情況大了許多。這種故障的排除方法是：給手機加電，1～2分鐘左右用手背去感覺哪個元件發熱，將其更換，大多數情況下，可排除故障。如仍不能排除，查找其發熱元器件的負載電路是否有元器件損壞或其它供電元器件是否損壞。
8． 手機無信號強度指示或無網絡，可根據電流表指針擺動情況判斷故障的大致范圍。正常情況下，在手機尋找網絡的同時，電流表指針不停地擺動，幅度有10mA左右。如果電流表指針擺動正常，仍無網絡，這種故障多見于諾基亞、摩托羅拉等手機，故障范圍大多在發射VCO部分或功放電路部分；如電流表指針擺動不正常也無信號強度指示，則故障范圍大多在接收VCO、本振部分或接收通道其它部分。
手機維修規律之故障出現規律
手機中結構薄弱點必然 先出現故障，當手機出現故障時，也大多是由這些薄弱引起。當我們遇到一臺新機型時，首先應該研究這 部手機結構上有什么特點，有什么弱點，從而推斷出其可能的故障。同樣。當手機故障出現時，我們應該根據其結構判斷其故障的可能性在哪。
總體來說，手機中的結構薄弱點有以下幾個地方：
1，雙邊引腳的集成電路
雙邊引腳元件固定面只有兩面，當著力點在中間時，兩邊會類似翹翹板的現象導致脫焊，其牢固程度比四邊引腳元件相差遠，而雙邊引腳元件中，碼片比字庫牢*。因為字庫比碼片長很多，更容易脫焊造成不開機或軟件故障。
2．內聯座結構的排插
內聯座結構的排插 易出現接觸不良。易出現：不開機、顯示黑屏、開機后死機、不識卡、按鍵失靈等，都與排插不良有關，拆機篩處理好排插即可。
3、板子薄手機其反面的元件易壞
對板子薄的手機，若按鍵太用力，極易使反面元件虛焊。
4、手機的排線結構
手機的排線結構易出現斷線，由于排線要拆來拆去便產生物理性疲勞，導致不開機、合翻蓋關機、按下開機鍵手振動、發射關機、開機低電告警、無受話、無顯示等。
5、手機的點觸式結構
手機采用點觸式結構很多，常見有：
顯示屏通過導電膠與主板連接。
聽筒或送話器通過導電膠或觸片與主板相連。易造成無受話、無送話。
功能板與主板通過按鍵彈片形式連接。易造成不開機、按鍵失靈等。
天線與主板天線座通過接觸彈片形式連接。易造成無信號或信號弱。
外殼的電池觸點與主板以彈片形式接觸。易造成載機低電告警、自動關機、按鍵關機或發射關機等。
外殼的卡座和主板以彈片形式接觸。易造成不識卡。
6、BGA封裝的集成電路
現在的手機基本上邏輯部份都采用BGA軟封裝，這類封裝特點是球狀點接觸式，優化點是比一般封裝能容納更多的引腳，可是使手機做的更小，結構更緊湊。但缺點也很明顯，就是容易脫焊，也是整機中 薄弱的環節之一。
7、阻值小的電阻和容量大的電容
阻值小的電阻經常用于供電線上起保險絲作用，若電流過大，首先會被擊穿。另外，供電線路上用許多對地電容來濾波，個頭和容量一般較大，若電壓或電流不穩定就會擊穿電容而漏電。1、   設計不合理的地方 易出現故障
各種各樣的手機在設計時都不可能做到十全十美，都有其固有的缺點的不足，這是先天的，在手機出廠時就隱含了使用時必然要出現的一些故障。這些結構的弱點，有時是設計不成熟、有時則是先用材料質量不過關，廠家是知道這些弱點的，但又無法逃避。一般來說，質量越好的手機要求元件越大越好，因為元件大，引腳越粗，越牢固。而現實情況是，人們要求手機必須越來越小、功能越來越多。
2、   使用頻繁的地方 易出現故障
我們在維修VCD、DVD時都知道，只要機器不讀盤，十有八九是激光頭不良，因為光頭即要發光、聚光、又要左右進給動作，還要~~~~反正只要機器工作，這就忙不停，這種“樂于奉獻”的精粹總有一天會產生物理疲勞，進而被折斷。因此，如摩記V998等翻蓋機排線損壞是經常性的。
3、   負荷重的地方 易出現故障
維修過彩電的人都知道，彩電 薄弱的地方就是電源和行電路，原因很簡單，電子流大、壓高、負載重。手機也一樣，其電源、功放電路是 易損壞的，如果保護措施做的不夠，那么便會造成“致傷”成為 先的“犧牲品”
4，保護措施不全的地方 易損壞
5、   工作環境差的元件易損壞：手機的聽筒、送話器由于裸露在外、這本身就是一種結構弱點，如在遇到個不講衛生的使用者，不注意保養，進入過多的灰塵，使用過長，必然產生音小、無聲故障。例如：“無送話，聽筒音小”理論上無非是：聽筒、話筒損壞或菜單中的聽筒音量調小；話筒與主板接觸不良或斷線，聽筒有灰塵堵塞；音頻IC損壞。
我們知道，有很多手機的聽筒與主板是采用點接觸式結構，那么無送話是話筒與主板接觸不良的可能性要大點，灰塵堵塞聽筒。導致聽筒聲小。尾插也是容易受污的地方。當尾插受潮或受污，很容易造成內部漏電，導致手機無送話、或交流聲。手機無論發生何種故障，都必須經過問、看、聽、摸、思、修這六個階段。只不過是對于不同的機型、不同的故障、不同的維修方法，用于這六個階段的時間不同而已。
1.問
如同醫生問診一樣，首先要向用戶了解一些基本情況。如產生故障的過程和原因，手機的使用年限及新舊
程度等有關情況。這種詢問應該成為進一步觀察所要注意和加以思考的線索。
2.看
由于手機的種類繁多，難免會遇到自己以前接觸不多的新機型或市面上較少的機型，看時應結合具體機型進行。如修手機時，看待機時的綠色LED狀態指示燈是否閃爍，呼叫撥出時顯示屏的信息等。結合這些觀察到的現象為進一步確診故障提供思路。
3.聽
可以從待修手機的話音質量、音量情況、聲音是否斷續等現象初步判斷故障。
4.摸
主要是針對功率放大器、晶體管、集成電路以及某些組件。用手摸可以感觸到表面溫度的高低，如燙手，可聯想到是否電流過大或負載過重，即可根據經驗粗略地判斷出故障部位。
5.思
即分析思考。根據以前觀察、搜集到的全部資料，運用自己的維修經驗，結合具體電路的工作原理，運用必要的檢測手段，綜合地進行分析、思考、判斷， 后作出檢修方案。
6.修
對于已經失效的元器件進行調換、焊接。對于可以經過技術處理后再使用的零部件盡量不丟棄，以節省開支。特別是對于一些不常見元件、難以配購的元器件，應通過各種有效辦法盡量修復。
對于新手機，因為生產工藝上的缺陷，故障多發生在機芯與機殼結合部分的機械應力點附近，且多為元器件焊接不良、虛焊等引起。與摔落、擠壓損壞的手機故障有共同點，碰壞的手機在機殼上能觀察到明顯的機械損傷，在機芯的相應部分應是重點檢查部分。而進水與電源供電造成故障的手機也有相同點，進水的手機，如沒有及時處理(清洗、烘干)，時間一長，有時甚至只有幾個小時，就被氧化，嚴重的多達十幾處斷線，集成電路及元器件引腳發黑、發白、起灰，這時應對癥下藥，根據電路板上的水跡的部位去查找故障點，如電路板受腐蝕造成電路的開路及短路，元器件損壞較為常見。
進行檢修時千萬不要盲目的做通電實驗及隨意拆卸、吹焊元器件及電路板，這樣很容易使舊的故障沒排除又產生人為的新故障，使原來可簡單修復的手機，變成故障復雜的手機。
維修人員要掌握一些手機維修的基本術語及基本常識從而判斷故障產生的原因和大致范圍，避免根據其原理維修人員要掌握一些手機維修的基本術語及基本常識從而判斷故障產生的原因和大致范圍，避免根據其原理逐一測試或在整個電路板上查找故障點。
手機維修概念
在進行手機維修之前，必須先了解一些基本的概念。
一、 開機
開機是指手機加上電源后，按手機的開/關鍵約2秒鐘左右，手機進入開機自檢及查找網絡過程。當邏輯部分功能正常后，顯示屏開始顯示各種提示信息，直到 終顯示信號強度、電池電量，有的手機顯示時間、網絡等信號，并且入網批示燈轉為綠燈并不停地閃爍，幾秒鐘后，背光燈熄滅。
二、 關機
開機的逆過程，按開/關鍵2秒鐘后手機進入關機程序， 后手機屏幕上無任何顯示信息，入網標志燈、背光燈全都熄滅。
三、 工作狀態
在維修中，人們常說手機處于工作狀態是指手機處于接收或發射（當手機設置成測試狀態時，手機可單處于接收或發射狀態）狀態。
四、 待機狀態
手機不處于使用狀態，但一直處于開機狀態
五、 斷電
手機開機后，沒有按開/關鍵，手機就自動處于關機狀態，有時稱斷電，也叫自動斷電或自動關機。
六、 漏電
給手機加上直流穩壓電源后沒有開機，電流表的指針就有電流指示。正常情況電流表指示值為0mA。
七、 手機顯示弱電
給手機裝上一個剛充滿電的電池，開機后手機給用戶提示電池電壓不夠，同時顯示屏上電池電量指示不停地閃爍，并發出報警音，這種現象叫手機顯示弱電。
八、 不入網
手機不入網是指手機不能進入GSM網絡，即手機顯示屏上無網絡信息、也無信號強度值指示。正常情況下手機入網后，顯示屏上顯示出網絡名稱，并且入網指示燈用閃爍的綠光來指示；如果無網絡，網絡指示燈閃紅光，所以不入網也叫不轉燈。
九、 掉信號
掉信號是指手機顯示屏上的信號強度變動范圍較大，如從5格強度變成2格、1格強度后又變成5格強度，這種現象也叫信號不穩定。當手機按發射鍵后，信號強度值變為零或變化特別大，這種現象稱發射掉信號。
十、 虛焊
指手機中元器件管腳與印刷電路板焊點接觸不良。
十一、補焊
對元器件的管腳重新焊接或再焊上一點錫的方法叫補焊，補焊有時也稱加強焊接。
十二、插卡
將SIM卡插入卡座中叫插卡。
十三、不識卡
指手機不能讀取卡上的信息，手機在屏幕上提示插入卡或檢查卡信息。一 植錫工具的選用
　　１．植錫板 市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。
　　 連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風槍吹成球。這種方法的優點是操作簡單成球快，缺點是１．錫漿不能太稀。２．對于有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠后的cpu，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫。３．一次植錫后不能對錫球的大小及空缺點進行二次處理。４．植錫時不能連植錫板一起用熱風槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。
　　 小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優點是熱風吹時植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現象可進行二次處理，特別適合新手使用。我本人平時就是使用這種植錫板，以下我們介紹的方法都是使用這種植錫板。
　　２．錫漿 建議使用瓶裝的進口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細膩均勻，稍干的為上乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應急使用中，錫漿也可自制，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風槍熔化成塊，用細砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。
　　３．刮漿工具 這個沒有什么特殊要求，只要使用時順手即可。我們是使用GOOT那種六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙簽都可以，只要順手就行。
會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。
　　四 常見問題解決的方法和技巧
　　問題一： 拆焊有些陌生機型的BGA IC，手頭上又沒有相應的植錫板，怎么辦？
　　解 答: １．先試試手頭上現有的植錫板中，有沒有和那塊BGA IC的焊腳間距一樣，能夠套得上的，即使植錫板上有一些腳空掉也沒關系，只要能將BGA IC的每個腳都植上錫球即可。例如GD90的CPU和flash可用998CPU和電源IC的植錫板來套用。
　　 ２．如果找不到可套用的植錫板，按照下面的方法可自制一塊植錫板：將BGA IC上多余的焊錫去除，用一張白紙復蓋到IC上面，用鉛筆在白紙上反復涂抹，這樣這片IC的焊腳圖樣就被拓印到白紙上。然后把圖樣貼到一塊大小厚薄合適的不銹鋼片上，找一個有鉆孔工具的牙科醫生，請他按照圖樣鉆好孔。這樣，一塊嶄新的植錫板就制成了。
問題二：在吹焊BGA IC時，高溫常常會波及旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開機等其它故障。我用手機上拆下來的屏蔽蓋蓋住都不管用，溫度太低又焊接不了，很是苦惱。
　　解 答: 用屏蔽蓋蓋住是肯定不行的，它擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風。我的方法既簡單又實用，是焊接時，在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水受熱蒸發是會吸去大量的熱。只要水不干，旁邊IC的溫度就是保持在100度左右的安全溫度，這樣就不會出事了。
　　問題三：為什么我修998手機時，往往拆焊了一下flash就不開機了，有幾次我只是用LT48讀了一下flash里的資料后又裝回，也是不開機。
　　解 答：造成這種現象有以下幾種原因：１．吹焊flash時高溫波及了cpu，用我講過的技巧可以避免；２．焊好flash后未等手機完全冷卻就試開機，許多機子會出軟件故障，這時用天目公司的增強型太極王免拆字庫重寫資料就可以解決；３．我注意到許多朋友的焊接方法有問題，他們總喜歡在焊錫熔化后用鑷子輕輕撥動IC，生怕焊不好。這種作法是不對的，特別是對于998字庫這種軟封裝的IC來說，它的焊腳其實是縮在一層褐色的軟薄膜里，焊接時一搖晃，就會使錫球掉腳。這時，如果我們用天目公司的太極王聯機的話，會看到太極王的LCD上顯示“IC touch 04”字樣，用普通的EMMI-BOX則看不出來，只是不能通訊。
　　問題四：一臺L2000的手機，原本是能夠開機的，因按鍵失靈我用天那水泡了二個小時，結果不能開機，EMMI-BOX也不能通訊。請問大概是哪里問題？
　　解 答：要注意的問題是，我們常見的那種軟封裝的BGA字庫是不能用天那水或溶膠水泡的。因天那水及溶膠水都是有機溶劑，對軟封的BGA字庫中的膠有較強腐蝕性，會使膠膨脹導致字庫
報廢。 你把那只機子的BGA字庫拆下用LT48的生產模式看一下就知道了，必定存在大量斷腳。
　　問題五：我們在更換９９８的cpu時，拆下cpu后發現線路板上的綠色阻焊層有脫漆現象，重裝cpu后手機發生大電流故障，用手觸摸cpu有發燙跡象。我想一定是cpu下面阻焊層被破壞的原因，重焊cpu發生了短路現象。請問朱老師有何辦法解決？
　　解 答：這種現象在拆焊９９８的cpu時，是很常見的，主要原因是用溶膠水浸泡的時間不夠，沒有泡透。另外在拆下cpu時，要邊用熱風吹邊用鑷子在cpu表面的各個部位充分輕按－－這樣對預防線路板脫漆和線路板焊點斷腳。
　　 如果發生了‘脫漆’現象，可以到生產線路板的廠家找專用的阻焊劑（俗稱‘綠油’）涂抹在‘脫漆’的地方，待其稍干后，用烙鐵將線路板的焊點點開便可焊上新的cpu。另外，我們在市面上買的原裝封裝的cpu上的錫球都較大容易造成短路，
　　而我們用植錫板做的錫球都較小。可將原來的錫球去除，重新植錫后再裝到線路板上，這樣就不容易發生短路現象。
　　問題六：有個問題一直困擾著我，就是許多９９８的手機不能開機，原因多為摔跌或拆卸cpu時造成cpu下的線路板的焊點斷腳。有的手機還很新，就這樣白白報廢了很是可惜，請問有什么解快的竅門和方法？
　　解 答：這種故障的確很‘普及’，一直困擾著廣大維修人員。下面我介紹一下我們自已的處理經驗： 首先將線路板放到顯微鏡下觀察，確定哪些是空腳，哪些確實斷了。如果只是看到一個底部光滑的‘小窩’，旁邊并沒有線路延伸，這就是空腳，可不做理會；如果斷腳的旁邊有線路延伸或底部有扯開的‘毛刺’，則說明該點不是空腳，須經處理后放可重裝cpu。
　　 １．連線法 對于旁邊有線路延伸的斷點，我們可以用小刀將旁邊的線路輕輕刮開一點，用上足錫的漆線（漆線不宜太細或太粗，如太細的話重裝cpu時漆線容易移位）一端焊在斷點旁的線路上，一端延伸到斷點的位置；對于‘落地生根’的往線路板夾層去的斷點，我們可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點中掏挖，挖到斷線的根部亮點后，仔細地焊一小段線連出。將所有斷點連好線后，小心地把cpu焊接到位，焊接過程中不可撥動cpu。
　　 ５. 修補法 對付那種“落地生根”的線路板斷點，在顯微鏡下掏挖出亮點后，在斷腳中注入一種專用的線路板修補劑。
　　這種德國產的修補劑平時用于修補線路板的斷線、過孔點不通極好用，其特點是電阻小耐高溫且容易上錫。用修補劑修補好斷點后，待其晾干后即可重裝IC，使手機起死回生。
問題七：有的修理人員修理L2000及2088手機時，由于熱風槍的溫度控制不好，結果CPU或電源IC下的線路板因
過熱起泡隆起，使手機報廢。這種情況的手機還有救嗎？
　　解 答：不知大家注意到沒有，我們在修理L2000系列手機時，有時明明CPU或電源IC下的線路板有輕微起泡，只要安好CPU和電源IC后，手機照樣能夠開機正常工作。其實L2000的板基材質還是不錯的，過熱起泡后大多不會造成斷線，我們只要巧妙地焊好上面的IC，手機就能起死回生。為了修復這種手機，我們采用以下三個措施：
　　 １、壓平線路板。將熱風槍調到合適的風力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鑷子的背面輕壓線板隆成的部分，使之盡可能平整一點。
　　 ２、在IC上面植上較大的錫球。不管如何處理線路板，線路都不可能完全平整，我們需要在IC上植成較大的錫球便于適應在高低不平的線路板上焊接。我們可以取兩塊同樣的植錫板并在一起用膠帶粘牢，再用這塊“加厚”的植錫板去植錫。植好錫后我們會發現取下IC比較困難，這時不要急于取下，可在植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，IC朝下，用熱風槍輕輕一吹，焊錫熔化IC就會和植錫板輕松分離。
　　 ３、為了防止焊上BGA IC時線路板原起泡處又受高溫隆起，我們可以在安裝IC時，在線路板的反面墊上一塊吸足水的海綿，這樣就可避免線路板溫度過高。
　　問題八: 我覺得用植錫板植錫工序太繁瑣，有沒有簡便點的方法？
　　解 答：有的！在省會一級較大的電子維修工具店里，可以買到一種叫做“錫鍋”的焊接工具，外形是不銹鋼的小盒子加上一個可調溫的加熱底座。我們可在錫鍋中放入適量的焊錫，把溫度調到300度左右， 并注入少量助焊劑增加焊錫的流動性。用鑷子夾住要植錫的BGA IC端平，放到錫鍋里快速地蘸一下，等IC稍冷卻后再快速地蘸一下......重復３－５次后，很漂亮的錫珠就在BGA IC的底部生成了。這種方法練習熟練后很是方便 ，還可隨意控制錫球的大小尺寸，尤其適合于大量的植錫和維修。缺點一是錫鍋中的焊錫時間長了易變質，不適合少量的維修；缺點二是不能對那種軟封裝的BGA IC植錫。
　　 在幾年以前植錫板還沒有面市的時候，我們都是用這種方法來植錫的，效果極好。



　　４．熱風槍 好使用有數控恒溫功能的熱風槍，去掉風咀直接吹焊。我們是使用天目公司的９５０熱風槍。
　　５．助焊劑 我們是使用天目公司出售的‘焊寶樂’，外形是類似黃油的軟膏狀。優點是１．助焊效果極好。２．對IC和PCB沒有腐蝕性。３．其沸點僅稍高于焊錫的熔點，在焊接時焊                  
錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度－－這個道理和我們用鍋燒水道理一樣，只要水不干，鍋就不會升溫燒壞。
　　６．清洗劑 用天那水 好，天那水對松香助焊膏等有極好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。

　　 二 植錫操作
　　1．準備工作
　　 在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意 好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難），然后用天那水洗凈。
　　２．IC的固定
　　市面上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座。這種座其實很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣；二是把IC放在底座上吹時，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫漿才肯熔化成球。其實固定的方法很簡單，只要將IC對準植錫板的孔后（注意如果您使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板的話，大孔一邊應該朝IC），反面用標價貼紙貼牢即可，不怕植錫板移動，想怎么吹就怎么吹。對于操作熟練的維修人員，可連貼紙都不用，IC對準后植錫板后用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫吹焊成球。
　　３．上錫漿
　　如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。我們平時的作法是：挑一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾干一點。 用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。注意特別‘關照’一下IC四角的小孔。上錫漿時的關鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。
４．吹焊成球
　　將熱風槍的風嘴去掉，將風量調至 大，若是使用廣州天目公司的TMC９５０風槍，將溫度調至３３０－３４０度。搖晃風咀對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍的風咀，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗；嚴重的還會使IC過熱損壞。
　　５．大小調整
　　如果我們吹焊成球后，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風槍再吹一次，一般來說就搞定了。如果錫球大小還不均勻的話，可重復上述操作直至理想狀態。

　　★★★★★ 湖南省陽光電子技術學校常年開設：手機維修培訓、家電維修培訓、電工培訓、電腦維修培訓、焊工培訓--面向全國火爆招生！網址：http://www.hnygpx.com 報名電話：13807313137)。安置就業。考試合格頒發全國通用權威證書。采用我校多年來獨創的“模塊教學法”,理論與實踐相結合、原理＋圖紙＋機器三位一體的教學模式，半天理論，半天實踐，通俗易懂，確保無任何基礎者也能全面掌握維修技能、成為同行業中的佼佼者。工作(一期不會，免費學會為止)。