手機檢修教程

e 手機維修必備儀器工具

在進行手機維修之前，必須先具備一定的物質條件。

維修前的準備

技術資料

平時要注意收集各種機型的技術資料、維修實例資料，并要分類加以保管。同時，自己在從事維修時所積累的經驗、技巧，也就有相應的記錄。

配件

維修時常用的配件必須有。同時，也要收購一些舊的手機。一方面用來拆有用的元器件；另一方面如果舊的手機由兩張板組成，并且手機是好的情況下，可將維修的手機主板與舊的主機板互換。從而判斷維修的手機哪一塊主板有故障，以縮小查找故障的范圍。

維修工具

要充分重視并合理使用檢修工具，比如烙鐵、吸錫器、各種專用螺絲刀、放大鏡等。

檢測儀器

萬用表、穩壓直流電源、示波器等。

維修儀器與工具

穩壓電源

穩壓電源一定要有短路保護、過流關電等功能。

萬用表

作為手機維修一般有指針式萬用表。

示波器

作為手機維修 好用100MHz的示波器，它可以測到100MHz以下的各種波形。

頻率計

可用來測試發射的頻率、13MHz時鐘等信號。

頻率分析儀

價格高，一般維修人員不必買。

電烙鐵。

熱風槍。

超聲波清洗儀。

專用拆卸工具、導線等。

手機基本維修術語

手機基本維修術語

維修相關專業術語

阻抗：指含有電阻、電感和電容的電路里，對交流電所起的阻礙。

電容三點式振蕩器（也叫考茲振蕩器）：自激振蕩器的一種。由串聯電容與電感回路及正反饋放大器組成。因振蕩回路兩串聯電容的三個端點與振蕩管三個管腳分別相接而得名。

環路濾波器：具有以下兩種作用的低通濾波器：在鑒相器的輸出端衰減高頻誤差分量，以提高抗干擾性能；在環路跳出鎖定狀態時，提高環路以短期存儲，并迅速恢復信號。

微分電路：輸出電壓與輸人電壓成微分關系的電路，由電阻和電容組成。

VCO振蕩器：在振蕩電路中采用壓控元件作為頻率控制器件的振蕩器，VCO是壓控振蕩器的簡稱。

小移頻鍵控（GMSK）：是一種使調制后的頻譜主瓣窄、旁瓣衰落快，從而滿足GSM系統要求的信道寬度為200kHZ的要求，節省頻率資源的調制技術。

PCM編碼（又叫脈沖編碼調制）：數字通信的編碼方式之一。主要過程是將話音、圖像等模擬信號每隔一定時間進行取樣，使其離散化，同時將抽樣值按分層單位四舍五人取整量化，同時將抽樣值按一組二進制碼來表示抽樣脈沖的幅值。

時分多扯TDMA與載頻復用技術：GSM系統采用頻分復用技術，整個工作頻段分為 124對載頻，其載頻間隔為200KHZ，雙工間隔為45MHz。上行頻段（移動臺到基站）為890MHZ－gl5MHZ，下行頻段（基站到移動臺）為935MHZ－960MHZ。在上、下行頻段中序號為 n（n=l~124）的載頻對的頻率可用 Fu（n）=890＋0.2nMHz（上行）或 Fd（n）＝935＋0.2nMHz=Fu（n）＋45MHZ（下行）。在每個射頻信道，GSM系統采用了時分多址接人技術，每個載頻按時間劃分成TDMA幀，其幀長為 4．6ms；每個 TDMA幀分割為 8個時隙，時隙長為557 pS。因此在一個載頻上可以有8臺手機同時工作（一個手機占用一個時隙）。GSM手機在接收發射時使用同樣的時隙號，而接收的TDMA幀開始時刻相對于發射的TDMA幀開始時刻延遲了3個時隙的時間間隔，使時間的接收發射時隙分開，即TDMA幀的交錯，避免了GSM在同一時間同時接收發射引起的于擾，所以GSM手機沒有采用價格昂貴的雙工濾波器，從而也降低了成本。

數字信號調制與解調技術：GSM系統為了滿足移動通信對鄰信道干擾的嚴格要求，采用高斯濾波 小移頻鍵調制方式（GMSK），這種GMSK調制方式，調制速率為270833kbe，每個時分多址TDMA幀占用一個時隙來發送脈沖簇，其脈沖簇的速率為33．86kbo。

抗干擾、抗衰落技術：GSM系統采用循環冗余碼對話音數據進行保護，以提高檢錯和糾錯的能力（即信道編碼技術）。采用將一個語音幀內的456bit數據分散到相鄰的8個時分多址TDMA幀中，這樣即便丟失一個時分多址TDMA幀也可以通過信道編碼將其恢復；采用自適應均衡技術解決多徑衰落引起的時延擴展導致碼元串擾；采用偽隨機跳頻序列（每秒跳頻217次，即每幀跳一次頻），解決同頻干擾和頻率選擇性的衰落問題。

語音的編譯碼技術：GSM系統采用帶有長期限的規則脈沖激勵線性預測編譯碼RPELTP方案，將話音劃分為20ms一幀的話音塊進行編碼，產生260bit的話音幀（其編碼速率為13kbo）來確保語音質量和提高頻譜利用率。

調制：調制就是將音頻信號"附加"到高頻振蕩波上，用音頻信號來控制高頻振蕩的參數。

解調：從已調波中取出音頻調制信號的過程稱為解調。

振蕩器：一種能將直流電轉換為具有一定頻率交流電信號輸出的電路組合。

振蕩回路：指由集成總參數或分布參數的電抗元件組成的回路。

鎖相環（PLL）：是一種實現相位自動鎖定的控制系統。它一般有鑒相器、環路濾波器、壓控振蕩器等部件組成。

D／A轉換電路：亦稱"數字膜擬轉換器"，簡稱為"數膜轉換器"。將數字量轉換為其相應模擬量的電路。

A/D轉換電路：亦稱"模擬數字轉換器"，簡稱'卞剝斂轉換器"。將模擬量或連續變化的量進行量化（離散化），轉換為相應的數宇量的電路。

微處理器：計算機系統中能夠獨立執行程序，完成對數據和指令進行加工和處理的部分。由數據處理部件，指令處理部件，以及存儲控制器組成。按執行功能的不同，可分為中央處理器，外圍處理器和接口通信處理器等。

存儲器：又稱"記憶裝置"。是微處理器中存放數據和各種程序的裝置。是微處理器的一個重要組成部分，由存儲單元集合體、地址寄存器、譯碼驅動電路。讀出放大器以及時序控制電路等幾部分組成。

濾波：只傳輸信號中所需要的頻譜而濾除其他頻譜的一種頻率選擇技術。其基本形式是利用電感器和電容器的頻率電抗特性，將電感、電容適當組合在電路中，組成濾波網絡完成頻率選擇。實際的電感電容網絡還可進行頻帶的傳輸和抑制。此外，還有應用壓電晶體，壓電陶瓷及機械振子等組成的諧振濾波器，以及各種有源濾波器。它們具有較強的選頻性能，應用也越來越廣泛。

聲表面濾波器：是在一塊具有壓電效應的材料基片上蒸發一層金屬膜，然后經光刻，在兩端各形成一對叉指形電極組成。當在發射換能器上加上信號電壓后，就在輸人叉指電極間形成一個電場使壓電材料發生機械振動（即超聲波）以超聲波的形式向左右兩邊傳播，向邊緣一側的能量由吸聲材料所吸收。在接收端，由接收換能器將機械振動再轉化為電信號，并由叉指形電極輸出。

變容二極管：又稱"可變電抗二極管"。是一種利用PN結電容（或接觸勢壘電容兒與其反向偏置電壓VR的依賴關系及原理制成的二極管。所用材料多為硅或砷化嫁單晶，并采用外延工藝技術。反偏電壓愈大，則結電容愈小。變容二極管具有與襯底材料電阻率有關的串聯電阻。主要參量是：零偏結電容。零偏壓優值、反向擊穿電壓、中心反向偏壓、標稱電容、電容變化范圍（以皮法為單位）以及截止頻率等，對于不同用途，應選用不同C和VR特性的變容M極管，如有專用于諧振電路調諧的電調變容二極管、適用于參放的參放變容二極管以及用于固體功率源中倍頻、移相的功率階躍變容二極管等。

同相：指兩個相同頻率的交流電的相位差等于零或180度的偶數倍的相位關系。

反相：指兩個相同頻率的交流電的相位差等于180度或180度的奇數倍的相位關系。

正交：指相位差為7TA的兩個相同頻率的交流電間的相位關系。

調諧：指改變振蕩回路的電抗參量，使之與外加信號頻率起諧振的過程。

失諧：又叫失調。指某個諧振系統的固有頻率與作用于該系統的外部頻率的偏差。

頻偏：'瀕率偏移"的簡稱。指調頻波的瞬時頻率對于載波頻率的 大偏離量。

基波：又稱"一次諧波"。指非簡諧周期性振蕩所含的與此周期對應的波長或頻率分量。

諧波：指頻率為基波頻率n倍的正弦波，連同基波一起都是非簡諧周期性振蕩的頻譜分量。

信道：指通信系統中傳輸信息的媒體或通道。

編碼：在發送端，為達到預定的目的，將原始信號按一定規則進行處理的過程。

解碼：指接收端用與編碼相反的程序，將脈碼調制信號轉變為脈幅調制信號的過程。主要設備由一些邏輯電路與恒流源組成。

分頻：把頻率較高的信號變為頻率較低的信號的方法。

倍頻：把頻率較低的信號變為頻率較高的信號的方法。通常利用非線性電路從基波中產生一系列諧波，再通過帶通濾波器選擇出所需倍數的諧波，從而實現倍頻。

混頻：通過非線性器件將兩個不同頻率的電振蕩變成新的頻率的電振蕩的過程。

手機維修基本教程*(一）

GSM手機維修基礎知識

第一節 引言

不同品牌的GSM手機，其硬件實現是有區別的，采用的專用集成電路，元器件，工藝，機械結構也不一樣，但其基本功能是一樣的，就是說對無線接口采用統一的GSM規范，以保證不同的廠家的產品可以在GSM網絡中使用，這也是各種機型的共同之處。

手機由用戶隨身攜帶，可以在移動的環境下使用。由于這些使用上的特點，手機的小型化以及省電（如“睡眠方式”和“不連續發射”）是實現手機硬件時要考慮的重要問題因此，手機硬件結構主要由專用集成電路（IC）構成，它們在中央處理器CPU的控制下，按照GSM系統的要求并按照各種存儲器中程序的介紹進行工作，如開機加電，信道收索，呼叫處理，中文短信息，號碼存儲機內錄音，語音撥號等功能。

各集成電路芯片均滿足GSM規范，通過不同形式實現符合GSM規范的收信電路，鎖相環頻率合成器，發信電路，調制解調器，模擬到數字變換（A/D），數字到模擬的變換（D/A），均衡器，信道編解碼器，話音編解碼器，SIM卡和數據接口。

手機的控制器由中央處理器系統構成，括CPU，EEPROM，FLASH ROM和RAM，I/O。

（未完待續）

作業：

1，本節中所提到的手機特點，在你的日常維修中，哪些是致使其經常發生故障的觸發點因素？

2，請將CPU，EEPROM，FLASH ROM和RAM，I/O用中文翻譯出來。

分析邏輯音頻電路要掌握的內容

1，明確主要集成電路在電路板上的位置，如CPU，EEPROM，FLASH ROM，音頻處理模塊等。

2，查電源連接線，電源是如何供給各芯的，鍵盤及顯示屏的。

3，查時鐘（CLK）供應，具體連結到集成電路的哪個腳。

4，查復位供應（RESET），具體連結到集成電路的哪個腳。

5，鍵盤，話筒，SIM卡座等這樣的輸入通路是故障的多發區。

6，聽筒，顯示屏，振鈴/振動器，背景照明燈，狀態指示燈等的輸入通路的路徑。

作業：

1，對照機板識別CPU，EEPROM，FLASH ROM，音頻處理模塊等。

2，分析時鐘供電電路和復位電路。（不同機型，歡迎廣大網友在下舉例說明）。

手機維修基本教程（二）

第二節 手機的維修常識

一，故障分類

1，引起手機故障的原因

（1），菜單設置故障：嚴格的說并不是故障，如無來電反應，可能是機主設置了呼叫轉移；打不出電話，是否設置了呼出限制功能。對于莫名其妙的問題，可先用總復位。

（2），使用故障：一般指用戶操作不當，錯位調整而造成的。比較常見的有如下幾種：

1），機械性破壞。由于操作用力過猛或方法應用不正確，造成手機器件破裂，變形，及模塊引腳脫焊等原因造成的故障。另外，翻蓋脫軸，天線折斷，機殼甩裂，進水，顯示屏斷裂等也屬于這類故障。

2），使用不當。使用手機的鍵盤時用指甲尖觸鍵會造成鍵盤磨禿甚至脫落；用劣質充電器會損壞手機內部的充電電路；甚至引發事故；對手機菜單進行非法操作使某些功能處于關閉狀態，使手機不能正常使用；錯誤輸入密碼導致SIM卡被鎖后，盲目嘗試造成SIM卡保護性自閉鎖。

3），保養不當。手機是非常精密的高科技電子產品，使用時應當注意在干燥，溫度適宜的環境下使用和存放。

4），質量故障。有些水貨的手機是經過拼裝，改裝而成，質量地下。有的手機雖然也是數字手機，但并不符合GSM規范，無法使用。

2，故障分類

（1）不拆開手機只從手機的外表來看其故障，可分為三大類：

1）第一種為完全不工作，其中括不能開機接上電源后按下手機電源開關無任何反應；

2）第二種為不能完全開機，按下手機開關后能檢測到電流，但無開關機正常提示信息：如按鍵照明燈，顯示屏照明燈全亮，顯示屏有字符信息顯示振鈴器有開機后自檢通過的提示音等；

3）第三種是能正常開機，但有部分功能發生故障，如按鍵失靈，顯示不正常，無聲，不送話。

（2）拆開手機，從幾芯來看其故障，也可分為三大類：

1）第一種為供電充電及電源部分故障；

2）第二種為手機軟件故障；

3）第三種為手機收發部分故障。

這三類故障之間有千絲萬縷的聯系，

例如：手機軟件影響電源供電系統， 收發通路鎖相環電路，發射功率等級控制， 收發通路分時同步控制等，而收發通路的參考晶體振蕩器又為手機軟件工作提供運行的時鐘信號。

（ 未完待續， 下面更有用�。�

作業：在日常維修中，明白導致損壞因素有何作用？要明白損壞因素，應如何做？

二，常見電子元器件的故障特點

無論是自然損耗所出現的故障，還是人為損壞所出現的故障，一般可歸結為電路接點開路，電子元器件損壞和軟件故障三種故障。接點開路，如果是導線的折斷，撥插件的斷開，接觸不良等，檢修起來一般比較容易。而電子元器件的損壞，（除明顯的燒壞，發熱外），一般很難憑觀察員發現，在許多情況下，必須借助儀器才能檢測判斷，因此對于維修人員來說，首先必需了解各種器件實效的特點，這對于檢修電路故障，提高檢修效率是極為重要的，以下舉一些常用電子元器件實效的特點。

1，集成電路

一般是局部損壞如擊穿，開路，短路，功放芯片容易損壞，儲存器容易出現軟件故障，其它芯片有時會出現虛焊。

2，三極管

擊穿，開路，嚴重漏電，參數變劣。

3，二極管（整流，發光，穩壓， 變容）。

容易被擊穿， 開路，使正向電阻變大，反向電阻變小。

4，電阻

在一般情況下，電阻的實效率是比較低的。但電阻在電路中的作用很大在一些重要電路中，電阻值的變化會使三極管的靜態工作點變化，從而引起整個單元電路工作不正常。電阻的實效特效是：脫焊，阻值變大或變小，溫度特性變差。

5，電容

分為有極性電解電容與無極性電解電容。 電解電容的實效特性是：擊穿短路， 漏電增大， 容量變小或斷路。 無極性電容的實效特性是：擊穿短路或脫焊，漏電嚴重或電阻效應。

6，電感

實效特性為：斷線，脫焊。

以上說的都是些主要部件，還有些外圍元件如場效應管石英晶體等在維修中也不能忽視尤其是受震動易損的石英晶體及大功率器件（功放，電源供給電路，壓控振蕩器）出現問題，會有不開機或開機后不能上網，聽不到對方聲音，聯系供應商等故障。

作業：

1，對照一些具體的談維修經驗的書了解集成電路， 三極管， 電容，電阻，電感損壞特征及引發的故障現象。

三。故障檢修步驟

手機無論發生何種故障,都必須經過問，看，聽，摸，思，修這六個階段。只不過對于不同的機型，不同的故障,不同的維修方法,用于這六個階段的時間不同而已。

1，問。如同醫生問診一樣，首先要向用戶了解一些基本情況，如產生故障的過程和原因，手機的使用年限及新舊程度等有關情況，這種詢問應該成為進一步面察所要注意和加以思考的線索。

2，看。由于手機的種類繁多，難免會遇到自己以前接觸有多的新機型或市面上較少的機型，看時應結合具體機型進行，如修手機時，看待機時的綠色LED狀態指示燈是否閃爍，呼叫撥出時顯示屏的信息等，結合這些觀察到的現象征為進一步確診故障提供思路。

3，聽。可以從待修手機的話音質量，音量情況，聲音是否斷續等現象征初步判斷故障。

4，摸。主要是針對功率放大器，晶體管，集成電路以及某些組件，用手摸可以感觸到表面溫度的高低，如燙手，可聯想到是否電流過大或負載過重，即可根據地經驗粗略地判斷出故障部位。

5，思。即分析思考。根拒以前的觀察，搜集到的資料，運用自己的維修經驗，結合具體電路的工作原理，運用必要的測量手段，綜合的進行分析，思考，判斷， 后作出檢修方案。

6，修。對于已經無效的元器件進行調換，焊接。

對于新手機，因為生產工藝上的缺陷，故障多發生在機芯于機殼結合部分的機械應力點附近，且多為元器件焊接不良，虛焊等引起。與摔落，擠壓損壞的手機故障有共同點，碰壞的手機在機殼上能觀察到明顯的機械損傷，在機芯的相應部分是重點檢查部分。而進水與電源供電造成的手機有共同點，進水的手機，如沒有及時處理，時間一長就被氧化，斷線

進行檢修時不要盲目的通電實驗及隨便拆卸，吹焊元器件及電路板，這樣很容易使舊的故障沒排出又產生新的，使原來可簡單修復的手機變的復雜了。

作業：

1，回憶你在維修中所走的彎路，你認為上述方法對你的維修是否有幫助？

2，在維修中，如何應用以上方法？請結合實踐加以思考。

四，手機維修的一般流程

1，維修流程

在接到故障機時，應該按照下列流程去做：

（1），先了解后動手。拿到一部待修機后，先不要急于動手，而是要首先詢問故障現象，發生時間以及有什么異常現象。觀察手機的外觀，有無明顯的裂痕，缺損，若是翻蓋沒有了，天線折了，鍵盤禿了，就可大致判斷機器的故障，另外問清機器是不水二手機，在別的地方修過沒有，使用的年限大概是多少。對于一位優秀的維修技術人員來說，在詢問了解故障的過程中，可以大致判斷故障的范圍和咳能出現故障的部件，從而為高效，快捷地檢修故障奠定基礎。

（2）先簡后繁，先易后難。

（3）先電源后整機。把電源用穩壓電源代替，注意穩壓電源的電壓值須用萬用表的電壓檔去校正，穩壓源的輸出值應當調到和電池一樣的值，7。2V，6V，4。8V，3。6V或其它值。用鱷魚夾找到電池座的正負端，加上穩壓源，在穩壓源的供電回路串接高精度的萬用表。在開機前先看電源的輸出是不是0MA，如果不是，那么手機電路存在漏電。

（4）先通病后特殊。

（5）先末級后前級。

（本節未完待續）

關鍵詞：先了解后動手。先簡后繁，先易后難。先電源，后整機先通病，后特殊。先末級，后前級。

作業：

1，回憶你在維修中所走的彎路，你認為上述方法對你的維修是否有幫助？

6)記錄故障。故障的種類不忘不開機，進水，跌傷，無顯示，掉線等十余種，但是每種故障發生的機理可能相差許多。記錄故障，是為了明確要修復的目標，使用戶和維修人員之間有一定的認定。

（7）記錄待修手機的機型，IMEI碼， MSN碼。每部手機的IMEI碼和MSN碼就象手機的名字，這樣就不會出現交接時的差錯。

（8）掌握待修手機的操作方法。維修手機不會使用手機，就象修汽車不會開汽車一樣，有的維修人員對手機的操作很模糊，對改鈴聲，改振動，自動計時， 后十個電話號碼顯示，呼叫轉移，查IMEI碼，電話號碼簿功能，機器內年月日的顯示及修改都很陌生，甚至不知道手機的狀態指示燈的含義：紅綠燈交替閃表示來電，出服務范圍紅燈閃，服務范圍內綠燈閃。菜單操作可以調整出來的功能，是不可能從硬件的維修中解決的。

（9）沒有充分的把握，不要當用戶的面修手機。至多只是拆機觀察，以防止緊張造成操作失誤。

作業：

1，每天寫一篇維修日記。

（10）仔細觀察電路板。用眼睛觀察到的故障無須再采用其它檢測手段，如集成電路工作時，不應產生很高的溫度，如果手摸上去燙手，就可以初步判定集成電路內部有短路的現象，總之通過直接觀察，就可以發現一些故障線索。但是，直接判定，是建立在以往經驗的基礎上，沒有一定的檢修經驗，則不奏效。

（11）加電。在上面檢查之后，開機加電，把穩壓源的輸出打到安培檔，看電源的輸出是不是相應的待機電流數，如果不是，那么一定有故障�？刹楣Ψ�，漏電，軟件等。

（12）查電源通路。

（13）查接收通路。

（14）查輸入輸出口，SIM卡，振鈴，鍵盤，顯示屏等的通路。

（15）查發射通路。

（16）用熱風槍補焊虛焊點。

（17）按正確次序拆卸。檢修故障時，往往要拆機。在拆機前，應弄清其結構和鏍釘及配件的位置。拆機時弄清各種螺釘，配件連接位置，在 后裝機時才不會出現錯位。

（18）記錄維修日志。

每天的維修日志就象是醫生的病情紀錄，每天收了什么機器，機器使用多長時間，檢查現象是什么，怎么修的，是否修好，都要記錄下來。修好了不要興奮，想想自己是怎樣解決問題的走了那些彎路：沒有修好也不要泄氣，分析一下為什么沒有修好，是沒有發現故障原因？還是有什么解決不了？以后碰到這樣的情況怎么辦？這是自我學習提高的好辦法。

q 手機維修基本教程(三）

第三節，手機電路的讀圖

1，了解用途

開始讀圖之前，首先要了解該不部件使用在什么地方，起什么作用，有什么特點，以及能夠達到什么技術指標。對用途了解的比較清楚，可以幫助維修人員理解電路原理圖的指導思想，總體介紹以及各種具體的實現技術。

2.化整為零

將總原理圖分解成若干基本部分，弄清各部分的重用功能以及每一部分的作用由哪些基本單元電路組成。有時可以用簡單的模塊圖來表示每一部分的作用以及各部分之間的相互關系。分解過程中，如有個別元件或某些細節一時不能了解，可以留到后面仔細研究，在這一步，只要求搞清總圖大致括哪些重要的模塊。

3，對每個基本單元電路，找出其中的直流通路，交流通路以及反饋通路，以判斷電路的靜態偏置是否合適，交流信號能否組成放大和傳遞，引出的信號經過什么樣的瀝波

在前面幾個步驟的基礎上，將各個組成部分進行綜合，從總電路圖的輸入端一直到輸出端聯系起來，觀察信號在電路中如何逐級放大和傳遞，從而對整圖有個完整的認識。

拆排線技巧

在拆手機排線時，如果非常難拆的情況下，可以用天那水，浸一下，試一試，百試不，爽

移動電話維修注意事項

■移動電話發展很快，銷售和維修服務不平衡，致使目前維修水平低下，維修質量不一，價格迥異維修效率低，維修網點少，專業維修人員少。為了適應移動電話的發展速度，相應維修服務得跟上去，維修人員應考維修技術合格證，才能上崗維修，手機用戶應找技術合格的人員維修。移動電話是集成電路的微電子產品，集成電路是精密的，通過先進的技術進行開發和研制而成，維修人員必須懂得每個芯片、元器件的性能，了解電路的邏輯聯系，進行電路分析，仔細的檢查，正確的判斷，快而準的操作，避免誤判，造成人為的故障，造成經濟損失。仔細詢問、檢查送來的故障機，是快而精、高效率的維修前提。

■按要求連接測試儀表，打開測試儀表并正確設置，初步判斷手機故障類型及故障范圍。移動電話內部的印制電路板上，都鑲嵌著不同技術水平和檔次的 CMOS 芯片，還有那新型的元器件，因此不要在強磁場高電壓下進行維修操作，以免遭大電流沖擊損壞。維修操作時，需在防靜電的工作臺上進行，儀表及維修人員、工作臺應靜電屏蔽做到良好接地，以防靜電。

■工作臺要保持清潔、衛生，維修工具間全，并放在手邊。維修操作時，要按一定的前后順序裝卸，取放的芯片、元器件也要按一定的順序排放，以免搞混。保持電路板的清潔，不受操作，防止所有的焊料、錫珠、線料、導通物落入線路板中，避免造成其它方面的故障。

■不同的生產廠家，不同的機型，不同的款式，它的版本號不同，使用合格的正常的同版本的芯片、元器件，避免更換不同版本的芯片。切莫使用不合格、盜版、走私的芯片、元器件，以免造成更復雜的故障。在此，正確分析電路，正確判斷錯誤。正確尋找故障部位很重要，避免誤判。

■維修完畢，清潔、整理工作臺很有必要。讓維修工具歸位，把所有的附件（長螺絲、天線套、膠粒、絕緣體等）重新裝上，防止修一次少一點東西。

2006-1-19 12:01 blueautumn

二：手機故障檢修六字真訣

1：問、

了解故障機基本情況，產生故障的過程和原因。

2：看、

看主版的元器件是否脫落或被電流擊穿。

3：聽、

結合功率表聽手機的找網、發射音；聽筒音質，聲音是否時斷時續。

4：摸、

結合溫測法摸出元器件的電流過大、負載過重的位置，大致判斷故障點。

5：思、

思考分析，維修資料+維修經驗+電路工作原理+檢測方法，綜合分析、思考、判斷后合理維修

6：修。

一吹、二焊、三清洗、四替換、五飛線。

三：故障機檢修原則

1：先清洗后維修、

2：先機外后機內、

3：先補焊故障通病點、

4：先電源后負載、

5：先簡單后復雜。

四：手機維修流程

1：詢問用戶何種故障、

2：正確的手機拆裝技巧、

3：觀測手機故障情況、

4：確定手機故障范圍、

5：確定手機故障點、

6：維修排除故障、

7：整機物理性能測試、

8：記錄維修日志。

五：手機常用的維修方法

1：補焊法、

一臺熱風槍+電烙鐵+軟件維修儀就可打拼天下（修機技術過硬者）。

2：電壓法、

原理+實測+萬用表檢測各種電壓，不正常元器件更換或檢測其故障點旁路電壓。

3：電流法、

維修經驗積累到一定程度通過觀測手機工作電流及電流表的反應迅速判斷出故障點大致位置。

4：電阻法、

此法安全可靠，電流法查出故障機有短路時，用電阻法查找故障元器件如：電阻、晶體管、電路之間是否存在短路行之有效。

5：擠壓法、

用指壓住BGA芯片，開機試之，觀測有無變化，找出虛焊BGA芯片重植或更換處理。

6：清洗法、

主要是處理受潮造成的主版腐蝕、被維修工作者搞的太臟的主版從而排除故障。

7：波形法、

使用射頻信號發生器、示波器、頻譜儀查以上各法不起作用的射頻故障效果顯著。

8：替換法、

乾坤大挪移。

9：飛線法。

主版斷路、元器件之間斷路、電路之間斷路的 佳維修方法。

六：手機維修的規律性

1：設計薄弱環節易出現故障、

2：使用頻繁元器件易出現故障、

3：負載大的元器件易出現故障、

4：保護不周的元器件易出現故障、

5：工作環境差的元器件易出現故障。

七：手機結構的特性引發故障

1：扁平IC、

2：內聯座、

3：主版薄、

4：手機排線、

5：手機的點接觸結構、

6：BGA封裝IC、

7：阻值小的電阻和容量大的電容。

八：利用手機維修儀器

1：電流表、

2：萬用表、

3：頻率計、

4：示波器、

5：信號源、

6：頻譜儀、

7：綜合測試儀。

九：正確使用手機軟件維修儀

1：使用電腦需拆機軟件維修儀、

2：使用電腦免拆機軟件維修儀、

3：使用免電腦免拆機軟件維修儀。  

i 維修手機的常用方法

(1)電壓法

　　這是在所有家用電器維修中采用的一種 基本的方法。維修人員應注意積累一些在不同狀態下的關鍵電壓數據，這些狀態是：通話狀態、單接收狀態、單發射狀態、守侯狀態。關鍵點的電壓數據有：電源管理IC的各路輸出電壓和控制電壓、RFVCO工作電壓、13MHzVCO工作電壓、CPU工作電壓、控制電壓和復位電壓、RFIC工作電壓、BB(基帶BaseBand)IC工作電壓、LNA工作電壓、I／Q路直流偏置電壓等等。在大多數情況下，該法可排除開機不工作、一發射即保護關機等故障。

(2)電流法

　　該法也是在家用電器維修中常用的一種方法。由于手機幾乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安裝密度相當大，故若要斷開某處測量電流有一定的困難，一般采用測量電阻的端電壓值再除以電阻值來間接測量電流。電流法可測量整機的工作、守候和關機電流。這對于維修來說很有幫助。一般正常的數據為：工作電流約400mA／3.6V，5級功率；守侯電流約10mA；關機電流約10μA。

(3)電阻法

　　該法也是一種 常用的方法，其特點是安全、可靠，尤其是對高元件密度的手機來講更是如此。維修人員應掌握常用手機關鍵部位和IC的在路正、反向電阻值。采用該法可排除常見的開路、短路、虛焊、器件燒毀等故障。

(4)信號追蹤法

　　要想排除一些較復雜的故障，需要采用此法。運用該法我們必須懂得手機的電路結構、方框圖、信號處理過程、各處的信號特征(頻率、幅度、相位、時序)，能看懂電路圖。采用該法時先通過測量和對比將故障點定位于某一單元(如：PA單元)，然后再采用其它方法進一步將故障元件找出來。在此，筆者不敘述手機的基本工作原理，有興趣的讀者可參閱有關的技術資料。

(5)觀察法

　　該法是通過維修者的感覺器官眼、耳、鼻的感覺來提高故障點在何處的判斷速度。該法具有簡單、有效的特點。

　　視覺：看手機外殼有無破損、機械損傷?前蓋、后蓋、電池之間的配合是否良好和合縫?LCD的顏色是否正常?接插件、接觸簧片、PCB的表面有無明顯的氧化和變色?

　　聽覺：聽手機內部有無異常的聲音?異常聲音是來自受話器還是其他部位?

　　嗅覺：手機在大功率電平工作時，有無聞到異常的焦味?焦味是來自電源部分還是PA部分?

(6)溫度法

　　該法是在維修彩電開關電源、行、場輸出掃描，Hi－Fi功放等高壓、大電流的單元時常采用的一種有效、簡單的方法。該法同樣可用于手機的電源部分、PA、電子開關和一些與溫度相關的軟故障的維修中，因為當這些部分出問題時，它們的表面溫升肯定是異常的。具體操作時可用下列方法：①手摸；②酒精棉球；③吹熱風或自然風；④噴專用的致冷劑。器件表面異常的溫升情況有助于判斷故障。

(7)清洗法

　　由于手機的結構不能是全密閉的，而且又是在戶外使用的產品，故內部的電路板容易受到外界水汽、酸性氣體和灰塵的不良影響，再加上手機內部的接觸點面積一般都很小，因此由于觸點被氧化而造成的接觸不良的現象是常見的。根據故障現象清洗的位置可在相應的部位進行，例如：SIM卡座、電池簧片、振鈴簧片、送話器簧片、受話器簧片、振動電機簧片。對于舊型號的手機可重點清洗RF和BB之間的連結器簧片、按鍵板上的導電橡膠。清洗可用無水酒精或超聲波清洗機進行清洗。　　

(8)補焊法

　　由于現在的手機電路全部采用超小型SMD，故與其它家用電器相比較，手機電路的焊點面積要小很多，因此能夠承受的機械應力(如：按壓按鍵時的應力)很小，極容易出現虛焊的故障，而且往往虛焊點難以用肉眼發現。該法就是根據故障的現象，通過工作原理的分析判斷故障可能在哪一單元，然后在該單元采用“大面積”補焊并清洗。即對相關的、可疑的焊接點均補焊一遍。補焊的工具可用尖頭防靜電烙鐵或熱風槍。

(9)重新加載軟件

　　該方法在其它所有家用電器維修中均不采用，但在手機維修中卻經常采用。其原因是：手機的控制軟件相當復雜，容易造成數據出錯、部分程序或數據丟失的現象，因而造成一些較隱蔽的“軟”故障，甚至無法開機，所以與其它家用電器不同，重新對手機加載軟件是一種常用的、有效的方法。

(10)甩開法

　　當出現無法開機或一開機即保護關機的故障時，原因之一可能是電源管理IC塊有問題，也可能是其相關的負載有短路性或漏電故障。這時可采用該方法排除故障，即逐一將電源IC的各路負載甩開，采用人工控制IC的poweron／off信號來查找故障點。

(11)假負載法

　　由于現在市場上手機電池的質量有很大的差別，當故障現象是與電池相關時(如：工作時間或待機時間明顯變短)，可采用該法來判斷故障點是在電池還是在電路部分。具體方法是：先將電池充足電，再用電池對一假負載供電，供電電流控制在300mA左右，時間為5分鐘左右。若電池基本正常，則其端電壓應不會下降。較嚴格的方法可測量電池的容量，但較費時。

　　(注意：根據電池的標稱電壓，假負載可用3V、4.5V、6V電珠或外接串聯一功率電阻。連接到電池簧片的測量線只能采用機械壓接而不能采用焊接，以免損壞電池或發生意外。)

(12)跨接法

　　該法是在家用電器維修中采用的一種應急的方法。其前提條件是不能對整機電氣指標造成大的影響，不能危及設備安全(如：對開關電源進行跳線維修)。對于手機的維修來說，可用細的高強度漆線(Φ0.1)跨接0Ω電阻或某一單元，用100pF的電容跨接RF或IFSAW濾波器等等。

(13)自檢法

　　大多數GSM手機具有一定程度的自檢和自我故障診斷功能，這對于快速地將故障定位到某一單元很有幫助。在采用該法時，要求手機能正常開機，而且維修者還必須知道怎樣進入診斷模式。后一要求需要維修者手頭有相關手機的詳細維修資料。

[glow=255,red,2]文字

典型的發射漏電故障

因為手機在發射時不接受 再接受時不發射

發射漏電一定是發射通道上有漏電的 平時看不出來 但一發射時就會低電大電流

有效的方法是把功放拿下來看看

如果依然漏電就檢查沿途的阻容元件。